在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，混合工藝主要是指混合鍵合技術(shù)。它正成為突破芯片性能瓶頸、實(shí)現(xiàn)三維集成的關(guān)鍵，尤其在高帶寬內(nèi)存和人工智能芯片中扮演著核心角色。

下面這個表格梳理了混合鍵合的主要類型及其核心市場應(yīng)用，可以幫助你快速建立整體認(rèn)知。

技術(shù)核心：混合鍵合為何如此重要？

簡單來說，混合鍵合是一種顛覆性的互聯(lián)技術(shù)。它去除了傳統(tǒng)的錫球或銅柱凸塊，讓芯片通過銅-銅直接鍵合和介質(zhì)-介質(zhì)鍵合永久地連接在一起。這帶來了幾大核心優(yōu)勢：

• 極致密度與性能：能將互聯(lián)間距縮小至微米甚至亞微米級別，使單位面積內(nèi)的連接點(diǎn)數(shù)量呈數(shù)量級增長，從而大幅提升數(shù)據(jù)傳輸帶寬。

• 更優(yōu)的散熱與可靠性：緊湊的垂直堆疊結(jié)構(gòu)優(yōu)化了熱傳導(dǎo)。同時，無焊料結(jié)構(gòu)避免了因熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的可靠性問題。

• 支持異構(gòu)集成：允許將不同工藝、不同功能的芯片（如邏輯芯片和存儲芯片）像搭樂高一樣高效地整合在一個封裝內(nèi)，這是Chiplet（小芯片）架構(gòu)得以實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵。

 市場應(yīng)用深度解析

混合鍵合的市場驅(qū)動力非常明確，主要來自人工智能、高性能計算和數(shù)據(jù)中心對算力與帶寬的極致追求。

• HBM：混合鍵合的主戰(zhàn)場
  隨著AI模型對內(nèi)存帶寬要求越來越高，HBM的堆疊層數(shù)需要從當(dāng)前的12層向16層甚至20層以上發(fā)展。傳統(tǒng)的熱壓鍵合技術(shù)面臨瓶頸，而混合鍵合能將層間間距壓縮至接近為零，是突破堆疊高度和散熱限制的必然選擇。預(yù)計2026年后，混合鍵合將在HBM5等新一代產(chǎn)品中大規(guī)模應(yīng)用。

• AI處理器與Chiplet：實(shí)現(xiàn)高性能異構(gòu)計算
  對于CPU、GPU等大型芯片，混合鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊和Chiplet架構(gòu)的核心。例如，AMD 通過臺積電的SoIC技術(shù)，將額外的緩存芯片堆疊在處理器上方，顯著提升了性能。博通 的3.5D封裝平臺也利用混合鍵合實(shí)現(xiàn)了極高的信號密度。這為未來更復(fù)雜的異構(gòu)集成提供了可能。

 未來趨勢與挑戰(zhàn)

展望未來，混合鍵合技術(shù)將繼續(xù)向更小的互聯(lián)間距演進(jìn)，并進(jìn)一步拓展到智能汽車、微顯示器等新興領(lǐng)域。根據(jù)預(yù)測，到2030年，全球混合鍵合設(shè)備市場規(guī)模有望達(dá)到13億美元，年復(fù)合增長率保持在30%左右，顯示出巨大的市場潛力。

當(dāng)然，這項技術(shù)也面臨著挑戰(zhàn)，主要是設(shè)備精度要求極高、初期投資成本巨大。但隨著更多廠商投入和技術(shù)逐漸成熟，成本有望下降，應(yīng)用范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大。

先進(jìn)封裝清洗-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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主營產(chǎn)品包括：集成電路與先進(jìn)封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環(huán)保清洗設(shè)備、電子輔料等。

半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用節(jié)點(diǎn)：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。