國產(chǎn)芯片封裝工藝涵蓋傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝兩大類，技術(shù)路線多樣且部分領(lǐng)域已達(dá)到國際先進(jìn)水平。以下是主要分類及技術(shù)特點(diǎn)：
一、傳統(tǒng)封裝工藝
雙列直插封裝（DIP）
特點(diǎn)：引腳雙列排列，適合穿孔焊接，操作簡單但體積較大，引腳易損壞。
應(yīng)用：早期邏輯IC、存儲器等，現(xiàn)多用于老舊設(shè)備維護(hù)。
小外形封裝（SOP）
特點(diǎn)：貼片式設(shè)計(jì)，體積較DIP更小，適合高頻場景。
國產(chǎn)進(jìn)展：華天科技等企業(yè)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，用于消費(fèi)電子。
四周扁平封裝（QFP）
特點(diǎn)：四周引腳密集，適合高頻信號傳輸，但引腳平行易受干擾。
現(xiàn)狀：逐漸被BGA替代，國內(nèi)仍用于中端芯片。
二、先進(jìn)封裝工藝

晶圓級封裝（WLP）
技術(shù)分支：包括扇入型（Fan-In）和扇出型（Fan-Out）。
國產(chǎn)突破：
杭州晶通科技的“MST Fobic”技術(shù)，良率達(dá)92%，成本降低30%。
長電科技掌握扇出型封裝（FO-WLP），提升集成度與性能。
系統(tǒng)級封裝（SiP）

特點(diǎn)：多芯片集成（如計(jì)算+存儲），優(yōu)化散熱與信號傳輸。
案例：華為通過專利優(yōu)化SiP結(jié)構(gòu)，用于AI終端與數(shù)據(jù)中心芯片。
2.5D/3D封裝
2.5D技術(shù)：采用中介層（如硅通孔TSV）實(shí)現(xiàn)裸片互連，如浙大“悟空”類腦芯片采用國產(chǎn)CoWoS-S 2.5D封裝。
3D堆疊：長電科技在車載芯片異構(gòu)集成領(lǐng)域取得突破。
球柵陣列封裝（BGA）
優(yōu)勢：高密度、低寄生參數(shù)，適合高性能芯片。
國產(chǎn)應(yīng)用：通富微電為AMD提供BGA封裝服務(wù)，進(jìn)入國際供應(yīng)鏈。
面板級封裝（PLP）
創(chuàng)新：使用方形基板提升面積利用率，國內(nèi)企業(yè)探索中。
三、新興材料與工藝
玻璃基板：物元半導(dǎo)體通過AI優(yōu)化材料配比，提升高頻電路性能。
陶瓷封裝：用于高可靠性場景（如軍工），國內(nèi)已掌握氧化鋁/氮化鋁技術(shù)。
四、國產(chǎn)化挑戰(zhàn)與趨勢
短板：高端基板、鍵合絲依賴進(jìn)口，3D封裝技術(shù)落后于臺積電。
趨勢：聚焦Chiplet、硅光子學(xué)等前沿方向，推動綠色封裝與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。

合明科技平替進(jìn)口芯片清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

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合明科技憑借精湛的產(chǎn)品技術(shù)水平受邀成為國際電子工業(yè)連接協(xié)會技術(shù)組主席單位，編寫全球首部中文版《清洗指導(dǎo)》IPC標(biāo)準(zhǔn)（標(biāo)準(zhǔn)編號：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標(biāo)準(zhǔn)是全球電子行業(yè)優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)，是集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟會員成員。

主營產(chǎn)品包括：集成電路與先進(jìn)封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環(huán)保清洗設(shè)備、電子輔料等。

半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用節(jié)點(diǎn)：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。