一、多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

1. 技術(shù)成熟度與關(guān)鍵突破

• 工藝節(jié)點(diǎn)與互連標(biāo)準(zhǔn)：UCIe（通用芯片互連標(biāo)準(zhǔn)）等開放行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的成熟，簡化了異構(gòu)芯片連接，降低設(shè)計風(fēng)險并縮短周期。

• 設(shè)計工具與IP支持：Synopsys的3DIC Compiler等工具支持從可行性探索到黃金簽核的全流程設(shè)計，集成AI驅(qū)動的系統(tǒng)分析（如3DSO.ai ），優(yōu)化熱/信號/電源完整性。

• 制造能力提升：臺積電、英特爾等廠商通過CoWoS、EMIB等技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連，2025年CoWoS產(chǎn)能預(yù)計翻倍，滿足AI和HPC需求。

2. 企業(yè)布局與技術(shù)路徑

• 華天科技：推出eSinC 2.5D平臺，包含硅轉(zhuǎn)接板（SiCS）、扇出芯粒（FoCS）和橋聯(lián)芯粒（BiCS）三大技術(shù)，對標(biāo)臺積電CoWoS。

• 臺積電：3DFabric平臺整合CoWoS、InFO等技術(shù)，支持2.5D/3D異構(gòu)集成，2025年產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。

• 國產(chǎn)化進(jìn)展：長電科技、芯原股份等企業(yè)實(shí)現(xiàn)4nm Chiplet量產(chǎn)，華為等公司專利布局加速。

3. 技術(shù)挑戰(zhàn)與未來方向

• 散熱與良率：3D堆疊的熱管理仍是瓶頸，需優(yōu)化材料與封裝結(jié)構(gòu)。

• 標(biāo)準(zhǔn)化與生態(tài)：需統(tǒng)一互連協(xié)議（如UCIe）和EDA工具鏈，推動Chiplet設(shè)計流程標(biāo)準(zhǔn)化。

二、核心市場應(yīng)用分析

1. 高性能計算（HPC）

• 占比與需求：2025年50%新HPC芯片采用2.5D/3D設(shè)計，通過多芯粒集成提升算力密度。

• 典型案例：AMD的HBM集成GPU、英特爾Foveros 3D封裝CPU，均依賴高帶寬互連技術(shù)。

2. 人工智能與數(shù)據(jù)中心

• AI芯片需求：ChatGPT等大模型推動CoWoS封裝需求激增，臺積電2025年產(chǎn)能緊張。

• HBM應(yīng)用：2.5D中介層封裝HBM，實(shí)現(xiàn)高帶寬內(nèi)存與GPU的協(xié)同，支撐AI訓(xùn)練與推理。

3. 5G通信與網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)

• 2.5D技術(shù)擴(kuò)展：2.5D設(shè)計進(jìn)軍5G基礎(chǔ)設(shè)施，通過低延遲互連優(yōu)化基站與邊緣計算設(shè)備性能。

4. 汽車電子與自動駕駛

• 異構(gòu)集成需求：車規(guī)級芯片需集成高性能計算、傳感器和存儲，3D封裝支持功能安全與能效優(yōu)化。

5. 消費(fèi)電子與物聯(lián)網(wǎng)

• 小型化與能效：多芯粒集成用于手機(jī)AP、AR/VR設(shè)備，通過扇出封裝（FoCS）降低成本并提升集成度。

三、總結(jié)與趨勢

多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)已成為后摩爾時代的核心驅(qū)動力，HPC、AI、汽車電子是當(dāng)前主要市場，未來將向邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域擴(kuò)展。技術(shù)發(fā)展需突破散熱、良率和標(biāo)準(zhǔn)化瓶頸，而中國企業(yè)通過專利布局和先進(jìn)封裝平臺（如eSinC）逐步縮小與國際差距。

多芯粒2.5D/3D芯片清洗劑選擇：

·         水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

·         污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

·         這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

·         合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

·         合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

·         推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。