以下是智能汽車四大核心芯片類型（MCU、SoC、CIS、ISP）的特性及應用詳解，結合技術參數與場景需求整理：

?? 一、MCU（微控制器單元）

特點

• 低功耗高可靠：滿足車規級AEC-Q100 Grade 1認證，工作溫度-40℃~150℃；

• 實時性強：支持μs級響應，符合ISO 26262 ASIL-D功能安全標準；

• 集成精簡：內置處理器內核、內存、I/O外設，成本低但算力有限（通常＜300 DMIPS）。

核心應用

1. 底盤控制

• 轉向/制動系統（如EPS、ESC），需200MHz主頻+2MB Flash，支持CAN-FD/以太網通信；

2. 車身域

• 基礎控制：車窗、空調、雨刷（8位MCU）、座椅調節（16位MCU）；

3. 動力管理

• 發動機控制、電池管理（BMS），依賴32位MCU實時處理高壓信號。

?? 二、SoC（片上系統）

特點

• 高度集成：融合CPU/GPU/NPU、存儲器、加速器，支持復雜算法；

• 高性能計算：算力達TOPS級，支持多任務并行（如Hypervisor虛擬化）；

• 高功耗高成本：適用于智能座艙/自動駕駛等算力密集型場景。

核心應用

1. 智能駕駛

• 處理雷達/攝像頭/LiDAR數據，實現L3+級自動駕駛決策（如英偉達Orin）；

2. 智能座艙

• 多屏互動、語音識別（如瑞芯微SoC支持機器視覺）；

3. 域控制器

• 集成低端MCU功能，減少ECU數量（如艙駕一體化HPC平臺）。

??? 三、CIS（CMOS圖像傳感器）

特點

• 極端環境適應：工作溫度-40℃~105℃，壽命≥8年；

• 高動態范圍：120dB~140dB HDR，抑制LED閃爍（LFS技術）；

• 像素升級：從VGA向8M+發展，提升感知精度。

核心應用

1. ADAS感知

• 前視/環視攝像頭：識別車道、行人（如安森美AR0820用于RoboTaxi）；

2. 艙內監控

• DMS駕駛員監測：全局快門傳感器捕捉微表情；

3. 環景影像

• 360°全景拼接，依賴多攝像頭同步（≥8顆/車）。

??? 四、ISP（圖像信號處理器）

特點

• 圖像優化：集成AE/AF/AWB算法，支持多幀降噪/HDR；

• 低延遲處理：預處理RAW數據，減輕SoC算力負擔；

• 靈活部署：可獨立（如RK1608）或集成于SoC。

核心應用

1. 視覺預處理

• 暗光增強、電子防抖（如RK1608配合CEVA-XM4 DSP）；

2. 多傳感器融合

• 校準攝像頭與雷達數據，提升環境建模精度；

3. 艙內交互

• 手勢識別/AR-HUD的圖像實時優化。

?? 技術趨勢與國產化進展

• MCU：國產32位芯片突破ASIL-D認證（如紫光THA6、國芯科技）；

• SoC：艙駕融合推動多域控架構，國產芯馳/地平線切入車載市場；

• CIS/ISP：思特威推出140dB HDR車規芯片（SC280AS），安森美份額受挑戰。

合明科技芯片清洗劑選擇：

• 水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

• 污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

• 這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

• 合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

• 合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

• 推薦使用合明科技水基清洗劑產品。

•