四邊引出型表面貼裝封裝工藝類(lèi)型及分析

1. QFP（Quad Flat Package）

特點(diǎn)：

• 四側(cè)鷗翼形引腳，引腳間距范圍廣（0.3-1.0mm）。

• 適合高頻應(yīng)用，散熱性能較好。

• 引腳數(shù)可達(dá)300以上，適用于大規(guī)模集成電路。

應(yīng)用：

• 微處理器、存儲(chǔ)器、模擬電路（如信號(hào)處理芯片）。

2. LQFP（Thin QFP）

特點(diǎn)：

• 比QFP更薄（厚度約1.0-2.0mm），引腳間距更小（0.4-0.8mm）。

• 體積小，適合空間受限場(chǎng)景。

應(yīng)用：

• 消費(fèi)電子（如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)）、通信設(shè)備。

3. TQFP（Thin QFP）

特點(diǎn)：

• 在LQFP基礎(chǔ)上進(jìn)一步減薄（厚度≤1.0mm），引腳間距更小（0.3-0.5mm）。

• 電氣性能優(yōu)異，適合高頻高速信號(hào)傳輸。

應(yīng)用：

• 移動(dòng)設(shè)備（如MP3播放器）、高頻電路（如射頻模塊）。

4. PQFP（Plastic QFP）

特點(diǎn)：

• 塑料材質(zhì)，成本低，引腳數(shù)可達(dá)數(shù)百。

• 表面貼裝工藝成熟，可靠性較高。

應(yīng)用：

• 大規(guī)模集成電路（如MCU、ASIC）。

5. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）

特點(diǎn)：

• 四邊J形引腳，無(wú)引腳變形風(fēng)險(xiǎn)。

• 可靠性高，但拆卸困難。

應(yīng)用：

• 存儲(chǔ)器（如EPROM）、高頻電路（如通信模塊）。

6. BGA（Ball Grid Array）

特點(diǎn)：

• 底部球狀陣列引腳，密度高（焊球節(jié)距0.8-1.5mm）。

• 散熱性能卓越，適合高功耗芯片。

應(yīng)用：

• CPU、FPGA、高引腳數(shù)芯片（如GPU）。

7. QFN（Quad Flat No-lead）

特點(diǎn)：

• 無(wú)引腳設(shè)計(jì)，焊盤(pán)直接連接，熱阻低。

• 體積小（高度≤1mm），適合便攜設(shè)備。

應(yīng)用：

• 電池供電產(chǎn)品（如智能手表）、傳感器。

總結(jié)對(duì)比表

關(guān)鍵技術(shù)對(duì)比

1. 引腳密度與間距：

• QFP/LQFP/TQFP通過(guò)縮小引腳間距（如0.3mm）提升I/O數(shù)量，適合高密度需求。

• BGA通過(guò)二維陣列布局實(shí)現(xiàn)更高引腳數(shù)（如數(shù)百個(gè)焊球）。

2. 散熱性能：

• QFP系列依賴(lài)引腳散熱，BGA和QFN通過(guò)大面積焊盤(pán)或底部填充優(yōu)化熱傳導(dǎo)。

3. 工藝兼容性：

• QFP系列需精細(xì)貼裝設(shè)備，BGA和QFN對(duì)焊膏印刷精度要求更高。

四邊引出型表面貼裝封裝芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿(mǎn)足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿(mǎn)足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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