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陶瓷基板在新能源汽車“三電”(電池、電機、電控)系統中具有不可替代的性能優勢,其應用市場呈現快速增長態勢。以下是具體分析:
陶瓷密封連接器
用于動力電池蓋板與極柱之間的密封導電連接,替代傳統塑料密封,顯著提升安全性。比亞迪刀片電池已采用高純氧化鋁陶瓷密封技術,可耐受更高電壓和溫度循環,且支持銅、鋁等不同材質的釬焊。
陶瓷隔膜
在鋰電池中,氧化鋁或勃姆石涂覆的陶瓷隔膜可提升耐高溫性(耐溫從160℃提升至500℃),延緩熱失控觸發時間(從3秒延長至18分鐘),并提高能量密度(實測續航增加7%)。
市場趨勢
2023年國內動力電池陶瓷密封連接器市場規模約12億元,預計2025年將突破30億元,主要由比亞迪、寧德時代等頭部企業推動。
碳化硅(SiC)陶瓷軸承
陶瓷軸承(如氮化硅)密度低、耐磨性高,適用于電機高速運轉場景(轉速可達15萬轉/分鐘),同時避免電磁場引起的電腐蝕,壽命比傳統軸承延長3倍。
碳陶制動盤
碳/碳-硅碳(C/C-SiC)復合材料制動盤減重20kg,提升續航50km,且耐高溫(1200℃)和抗磨損,成為高端電動車線控制動的核心部件,2024年滲透率約5%,預計2030年達30%。
市場趨勢
2023年全球新能源汽車電機陶瓷部件市場規模約45億元,碳陶制動盤占比超60%,主要供應商包括博世、舍弗勒及國內及鋒科技。
AMB氮化硅陶瓷基板
用于第三代半導體(如SiC MOSFET)功率模塊封裝,其熱導率(90W/m·K)是氧化鋁基板的3.75倍,抗彎強度達800MPa,支撐800V高壓平臺散熱需求。博敏電子AMB基板產能已達15萬張/月,覆蓋比亞迪、特斯拉等車企。
陶瓷繼電器與熔斷器
高壓直流陶瓷繼電器:解決電弧引發的自燃風險,松下、TE Connectivity等國際廠商主導市場,國內企業如安地亞斯開始突破。
電力熔斷器:60V-1500V高壓保護需求激增,2023年市場規模約8億元,年增速超40%。
市場趨勢
2023年全球新能源汽車電控系統陶瓷基板市場規模約68億元,AMB基板占比55%,預計2028年將突破200億元,國產替代率從15%提升至40%。
競爭格局
國際企業:日本京瓷、德國賀利氏占據高端市場(如AMB基板)。
國內企業:博敏電子、及鋒科技、安地亞斯等通過技術突破實現國產化,2023年市占率約25%。
技術挑戰
陶瓷粉體制備依賴進口(如日本東曹),成本占基板成本40%以上。
燒結工藝復雜,需突破0.25mm超薄基板量產技術。
未來展望
隨著800V高壓平臺普及和SiC器件滲透率提升,2025-2030年新能源汽車陶瓷基板市場年復合增長率預計達28%,2030年規模或超500億元。
陶瓷基板在新能源汽車“三電”系統中是性能升級的核心材料,其市場增長與電動車高壓化、智能化趨勢高度綁定。
陶瓷基板的制備工藝需根據應用場景選擇,如DBC/AMB側重高功率散熱,DPC/LTCC強調精度與靈活性。其應用領域覆蓋從消費電子到航空航天的廣泛需求,未來隨著第三代半導體和5G技術發展,陶瓷基板的市場潛力將進一步釋放。
氧化鋁陶瓷基板氮化鋁陶瓷基板清洗的水基清洗劑
SP300是一種專用于氧化鋁、氮化鋁陶瓷基板清洗的水基清洗劑,配合超聲波清洗工藝,能有效去除陶瓷基板表面的激光鉆孔殘留、灰塵、油污等污垢,使陶瓷基板后續的金屬化具有良好的結合力。