以下是基于晶圓到晶圓（Wafer-to-Wafer, W2W）鍵合技術的垂直堆疊芯片工藝封裝流程及其應用分析：

一、晶圓到晶圓鍵合封裝流程

1. 晶圓預處理與清洗

• 對晶圓表面進行化學清洗（如RCA清洗）、蝕刻去除氧化物，并通過濕法/干法工藝清除雜質，確保表面原子級平整。

• 表面活化處理（如等離子體處理）以增強鍵合界面反應活性。

2. 關鍵工藝：化學機械拋光（CMP）

• 采用CMP技術將晶圓表面粗糙度控制在0.5nm以內，確保鍵合均勻性。銅焊盤需保持1nm以下粗糙度以實現高精度接觸。

• CMP后需優化晶圓邊緣平整度，避免減薄或鍵合過程中破裂。

3. 對準與鍵合

• 直接鍵合：硅片或玻璃基板在高溫（700–1100°C）下退火形成共價鍵。

• 混合鍵合（Hybrid Bonding）：結合銅-銅直接互連與電介質鍵合，實現電氣和機械雙重連接，適用于亞微米級互連間距（如400nm）。

• 利用高精度對準設備（精度可達1μm以下）將兩片晶圓對準，通過范德華力或靜電引力實現臨時接觸。

• 鍵合方式：

4. 退火與界面強化

• 高溫退火（200–500°C）促進銅原子擴散，消除界面缺陷，增強鍵合強度。

5. 晶圓減薄與互聯

• 通過研磨、刻蝕等方式將晶圓減薄至50μm以下，暴露硅通孔（TSV）或銅柱，形成垂直互聯通道。

• 采用銅芯焊球（CCSBs）或再分布層（RDL）實現多層堆疊的信號傳輸。

二、核心技術挑戰

1. 晶圓邊緣缺陷控制

• 邊緣不均勻性會導致鍵合空洞，需通過邊緣沉積、斜面蝕刻等技術優化。

2. 對準精度與表面潔凈度

• 納米級顆粒即可引發鍵合失敗，需在ISO 3級以上潔凈環境下操作。

3. 熱應力與翹曲管理

• 材料熱膨脹系數需匹配，結合臨時鍵合載片技術減少加工應力。

三、典型應用場景

1. 邏輯與內存異構集成

• 通過垂直堆疊實現邏輯芯片與高帶寬內存（HBM）的直接互連，縮短信號路徑，降低延遲（如AI芯片、移動處理器）。

2. 3D NAND存儲器件

• 多層存儲單元與CMOS外圍電路的混合鍵合，提升存儲密度與訪問速度。

3. MEMS/傳感器封裝

• 硅-玻璃陽極鍵合用于壓力傳感器、慣性器件的氣密封裝，提升可靠性。

4. 先進封裝中介層

• 基于RDL的扇出型封裝（FOWLP）結合W2W鍵合，用于高性能移動處理器與射頻模塊集成。

• 
  

四、發展趨勢

• 互連密度提升：從1μm間距向100nm以下演進，支持更高帶寬需求。

• 材料創新：采用SiCN替代SiO?作為電介質，增強鍵合界面熱穩定性。

• 異構集成擴展：結合芯片到晶圓（D2W）技術，實現不同制程芯片的混合堆疊。

先進封裝芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。