以下是芯片載體材料封裝基板的類別及區別分析，結合基材、封裝工藝和應用場景進行分類對比：

一、按基材類型分類

1. 有機封裝基板

• 材料：多層預包覆結構，通過電鍍銅互連。

• 特點：體積小、線路精細，集成無源/有源器件能力強。

• 應用：功率IC、模擬芯片及數字貨幣芯片。

• 材料：味之素增層薄膜（Ajinomoto Build-up Film），由日本味之素開發。

• 特點：支持超細線路（線寬/線距≤10μm）、高密度互連，介電損耗低，適合高頻信號傳輸。

• 應用：CPU、GPU、服務器芯片等高性能計算領域。

• 材料：雙馬來酰亞胺三嗪樹脂（Bismaleimide Triazine），由日本三菱瓦斯研發。

• 特點：耐熱性高、尺寸穩定、硬度高，適用于粗線路設計。

• 應用：存儲芯片（如DRAM）、射頻模塊、LED芯片及手機MEMS器件。

• BT基板

• ABF基板

• MIS基板

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2. 無機封裝基板

• 特點：表面平整度高，適合超薄芯片封裝，但脆性大。

• 材料：氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）等陶瓷粉末燒結而成。

• 特點：耐高溫、散熱性好、機械強度高，但成本較高。

• 應用：高功率器件（如IGBT）、汽車電子及航空航天領域。

• 陶瓷基板

• 玻璃基板

3. 復合基板

• 材料：結合有機樹脂與無機填料（如金屬、陶瓷）。

• 特點：平衡導熱性、機械強度與加工成本，適用于定制化需求。

二、按封裝工藝分類

1. 引線鍵合（WB）基板

• 工藝：通過金屬引線連接芯片與基板。

• 特點：成本低，但密度較低，適用于引腳數較少的芯片。

• 應用：射頻模塊、存儲芯片及微機電系統（MEMS）。

2. 倒裝芯片（FC）基板

• 工藝：通過焊球直接連接芯片與基板，無需引線。

• 特點：信號傳輸路徑短、密度高，散熱性能更優。

• 應用：CPU、GPU等高性能芯片。

3. 球柵陣列（BGA）與芯片級封裝（CSP）

• BGA：底面布置錫球陣列，適用于高I/O數芯片（如PC/服務器處理器）。

• CSP：封裝面積接近芯片尺寸，用于移動端芯片（如手機AP）。

三、按基板物理特性分類

1. 剛性基板

• 材料：BT、ABF、陶瓷等硬質材料。

• 特點：機械支撐性強，適合復雜多層結構。

• 應用：主流封裝場景（如BGA、FC）。

2. 柔性基板

• 材料：聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）等薄膜。

• 特點：可彎曲、重量輕，但加工難度大。

• 應用：可穿戴設備、柔性顯示屏驅動芯片。

四、核心區別對比

五、發展趨勢

1. 高密度化：ABF基板推動線寬/線距向10μm以下發展，支持3D封裝。

2. 多功能集成：MIS基板實現無源器件埋入，提升系統級封裝（SiP）性能。

3. 國產替代：國內廠商（如深南電路、興森科技）加速突破ABF、BT材料技術。

芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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