因為專業
所以領先
![[LOGO]](/template/default/image/logob.png)
![[LOGO]](/template/default/image/logoll.png)
因為專業
所以領先
助焊劑殘留物影響的檢測方法之銅鏡測試
助焊劑殘留物是指在使用錫膏進行回流焊焊接時，焊接過程中使用的助焊劑無法完全揮發或分解，導致在焊點或焊接區域殘留了一定量的助焊劑。助焊劑殘留物可能影響焊點的穩定性和可靠性，導致焊接點的電阻增加或失效。助焊劑殘留物影響的測試方法主要包括以下四種測試方法：電化學遷移測試、銅鏡測試、銅板腐蝕試驗、絕緣電阻測試。
今天合明科技小編給大家介紹的是助焊劑殘留物影響的檢測方法的銅鏡測試方法，希望能對您有所幫助！
助焊劑銅鏡腐蝕測試:
一、測試目的
通過觀察銅鏡腐蝕后是否出現透光或顏色消失的現象，可以評估助焊劑對鍍層銅鏡的侵蝕性。
二、測試儀器
異丙醇（99%）、銅鏡、去離子水、恒溫恒濕箱。
三、測試方法
1、將純銅真空沉積在3mm×30mm-3600mm的清潔光學玻璃皿上，制備成銅鏡，其厚度應保持均勻。使用光電分光計進行測量時，允許波長為5000A的垂直入射光透5%-15%。在充足的光線下檢查銅膜，確保其表面無氧化膜及任何損傷。
2、在同一塊銅鏡表面上，分別滴加約0.05mL的被測焊劑和0.05mL的標準焊劑，確保兩種焊劑相鄰但不接觸。滴加時需注意滴管不得觸碰銅鏡表面，以避免污染或損傷，試樣需制備3塊；
3、將試樣水平放置在溫度為23±2℃、相對濕度為45%-55%的無塵密閉室內24小時。
4、試驗完成后，將銅鏡浸入清潔的無水乙醇中除去被測焊劑和標準焊劑，清洗后檢查銅鏡是否存在腐蝕現象。
以上是關于助焊劑殘留物影響檢測方法之銅鏡測試的相關知識介紹了，希望能對您有所幫助！
想要了解關于助焊劑的相關內容，請訪問我們的“助焊劑”專題了解相關產品與應用 ！
合明科技是一家電子水基清洗劑 環保清洗劑生產廠家,其產品覆蓋助焊劑、PCBA清洗劑、線路板清洗劑、電路板清洗、芯片半導體清洗劑 、助焊劑清洗劑、三防漆清洗等電子加工過程整個領域，推薦使用合明科技產品！
![[x]](/template/default/picture/closeimgfz1.svg)
![[x]](/template/default/picture/closeicon1.png)
![[→]](/template/default/picture/you.svg)
![[↓]](/template/default/image/xiangxiaimgfaz1-1.svg)
![[→]](/template/default/image/zixuniconim1.png)
![[x]](/template/default/image/closeicon1.png)
![[圖標]](/template/default/picture/fc1c83eb02c951ce168aaebde4fd8205.svg)
![[↑]](/template/default/picture/rtxiangshangimg1.svg)