MLCC（多層陶瓷電容器）疊層工藝是其制造流程中的核心環節，通過將印刷有內電極的陶瓷介質膜片按特定錯位方式疊合，形成三維電容結構。以下是疊層工藝的詳細流程及關鍵要點：

一、疊層工藝流程

1. 疊層準備

• 介質膜片印刷：在陶瓷介質膜片上通過絲網印刷技術形成內電極圖形，確保圖形清晰且與介質層對齊。

• 保護片添加：疊層時在巴塊（生坯）底部和頂部覆蓋陶瓷保護片，增強機械強度和絕緣性能。

2. 疊層壓制

• 預壓力：3-6KGF，確保層間初步粘合。

• 主壓參數：主壓時間根據疊層數和材料粘性調整，高容量產品需延長壓合時間以提高致密性。

• 發熱器溫度：通過加熱提高材料粘性，優化層間結合效果。

• 錯位堆疊：將印刷好的介質膜片按交替錯位方式（如L型、S型、H型等）逐層堆疊，形成多層結構。錯位數（層間偏移距離）直接影響電容容量和電氣性能。

• 壓力與溫度控制：

3. 巴塊處理

• 層壓均壓：對壓制后的巴塊進行靜水均壓，消除內部應力，提升燒結后瓷體致密性。

• 質量檢查：檢測巴塊厚度、對位精度（移位量≤±5μm）及層間結合度，確保無分層、折角等缺陷。

二、關鍵工藝參數與優化

1. 預壓條件

• 預壓時間：薄層疊合需延長壓合時間（如高容量產品），避免分層。

• 承載板預熱：減少首層與保護蓋的溫差，降低移位風險。

2. 剝離與張力控制

• 剝離速度：50%-70%額定速度，根據膜片特性調整，防止拉伸或移位。

• 膜帶張力：根據膜片軟硬調整，過大會導致拉伸，過小易斜疊。

3. 設備與環境

• 無塵環境：疊層需在無塵車間進行，避免異物污染。

• 疊層設備：采用高精度疊層機，支持自動對位和壓力均勻分布。

三、常見問題與解決方案

1. 對位精度不良

• 原因：吸著板平面度偏差、搬送裝置間隙不當、靜電影響。

• 處理：使用感壓紙檢測平面度，優化吸著板真空流量，增加吹風量消除靜電。

2. 巴塊分層或折角

• 原因：預壓力不足、膜片粘性差、剝離效果不佳。

• 處理：調整預壓參數，更換高粘性膜片，優化剝離速度。

3. 層數不符

• 原因：印刷漏層、疊層計數錯誤。

• 處理：加強印刷質量檢查，采用自動化疊層設備。

四、工藝重要性

疊層工序直接影響MLCC的容量、耐壓性及可靠性。例如，錯位方式決定電極引出方向，層間結合度影響介質損耗（DF值）和絕緣電阻（IR）。目前，國內企業如達利凱普已掌握射頻微波MLCC疊層核心技術，市場競爭力顯著。

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污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

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