IC芯片封裝發展歷程詳細介紹

20世紀50-60年代：晶體管外殼（TO）時代

IC芯片封裝的發展始于20世紀50-60年代，這一時期被稱為晶體管外殼（TO）時代。1947年，美國電報電話公司（AT&T）貝爾實驗室的三位科學家巴丁、布賴頓和肖克萊發明了第一只晶體管，這標志著微電子封裝歷史的開始。在此期間，主要的封裝形式是以三根引線的TO型金屬玻璃封裝外殼為主，隨后又發展為陶瓷和塑料封裝的外殼。

20世紀70年代：DIP時代

進入20世紀70年代，IC芯片封裝進入了DIP（雙列直插式封裝）時代。1958年，科學家們成功研制了第一塊集成電路（IC），芯片上集成的I/O引腳也相應增加。隨著技術的進步和芯片集成度的提高，小規模IC（SSI）和中規模IC（MSI）相繼問世，相應的芯片上集成的I/O引腳數也從數個發展到數十個。原有的TO型封裝外殼已經無法適應I/O引腳數的發展需求，因此雙列直插式引線封裝（DIP）成為了70年代中、小規模封裝系列的主導產品。

20世紀80年代：QFP和STM時代

20世紀80年代，IC芯片封裝進入了QFP（四方扁平封裝）和STM（表面貼裝技術）時代。為了滿足大規模（LSI）IC的封裝需求，研究人員開發了從單側和兩邊向四邊和底部引出腳過渡的芯片載體封裝，如無引線陶瓷芯片載體（LCCC）、塑料短引線芯片載體（PLCC）、四邊扁平引線封裝（QFP）和針柵陣列封裝（PGA）。

20世紀90年代：BGA和MCM時代

20世紀90年代，IC芯片封裝進入了BGA（球柵陣列封裝）和MCM（多芯片模塊）時代。隨著集成工藝技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用（45-90nm），硅單芯片發展到了超大規模IC（VLSI），集成門為數百萬至數千萬個階段。為了滿足硅芯片發展的需要，在綜合QFP和PGA封裝優點的基礎上，新一代電子封裝——球柵陣列封裝（BGA）應運而生。

21世紀：SiP、PoP、WLP、2.5DIC、3DIC、MCM、3DSoC時代

進入21世紀，IC芯片封裝技術繼續快速發展。系統級封裝（SiP）、疊層封裝（PoP）、晶圓級封裝（WLP）、2.5DIC、3DIC、多芯片模塊（MCM）和3D系統級芯片（3DSoC）等新型封裝技術相繼出現。這些技術不僅提高了封裝的集成度，還實現了更高的性能和更低的功耗。

總結

IC芯片封裝技術的發展歷程反映了半導體行業不斷創新和進步的趨勢。從最初的晶體管外殼到現在的多芯片模塊和3D系統級芯片，封裝技術不斷適應芯片集成度的提高和市場需求的變化。未來，隨著摩爾定律的持續影響和技術的進一步發展，我們可以期待更多創新的封裝技術出現，以滿足日益增長的計算能力和數據處理需求。

IC芯片封裝清洗劑W3805介紹

芯片封裝清洗劑W3805針對焊后殘留開發的具有創新型的無磷無氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

芯片封裝清洗劑W3805的產品特點：

1、本品無磷、無氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，對環境友好。

3、材料安全環保，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。

4、可極大提高工作效率，降低生產成本。

芯片封裝清洗劑W3805的適用工藝：

無磷無氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。

芯片封裝清洗劑W3805產品應用：

W3805是創新型濃縮型水基清洗劑，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用。

適用于SiP系統封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。