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電子組件顆粒污染物風險評估方法（二）
電子組件顆粒污染物是指在電子組件或系統中存在的各種微小顆粒，這些顆粒可能來源于多種途徑，包括生產過程中的材料、操作人員的衣物和皮膚、設備磨損、以及環境中的塵埃等。
電子組件顆粒污染物可能引發多種問題：金屬顆粒可能橋接電路中的導電部分造成短路，損害設備性能甚至導致設備徹底損壞；機械運動部件如連接器可能會被顆粒物阻塞，引發機械故障；某些含有腐蝕性物質的顆粒污染物還可能腐蝕金屬部件或改變材料屬性；在光學系統中，顆粒污染物會散射或吸收光線，降低圖像質量。
下面合明科技小編給大家介紹的是電子組件顆粒污染物風險評估方法（基于模型的電氣短路風險評估法），希望能對您有所幫助！
電子組件顆粒污染物風險評估方法：
電子組件顆粒污染物風險評估具體方法流程如下：
1、確定關鍵區域
首先，需要確定電路板上的關鍵區域，這些區域可能因為顆粒污染物而面臨短路風險。這通常涉及到對電路板的設計進行詳細分析，以識別所有可能的短路路徑。
2、確定顆粒負載
顆粒負載的測定是風險評估的重要步驟。這通常通過清潔度分析來完成，如VDA 19.1或ISO16232等標準所描述的方法。顆粒負載的測定可以幫助我們了解在操作中移動顆粒的實際數量。
3、短路風險計算
德國電子電氣工業協會ZVEI開發了一個基于模型的評價工具，該工具可以根據輸入的數據計算出電氣短路的風險。輸入的數據包括：
①、不同尺寸的顆粒數量。
②、關鍵區域的大小。
③、PCBA的安裝位置。
以上就是關于電子組件顆粒污染物風險評估方法的相關知識介紹了，希望能對您有所幫助！
合明科技是一家電子水基清洗劑 環保清洗劑生產廠家,其產品覆蓋PCBA清洗劑、線路板清洗劑、電路板清洗、芯片半導體清洗劑 、助焊劑清洗劑、三防漆清洗等電子加工過程整個領域，推薦使用合明科技產品！
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