SiP 技術(shù)的核心優(yōu)勢

 SiP技術(shù)的概念雖新，但其發(fā)展歷史卻可追溯到半導(dǎo)體行業(yè)的早期。20世紀(jì)80年代，隨著多芯片模塊（MCM）和混合集成電路（HIC）的興起，SiP的雛形開始顯現(xiàn)。這些技術(shù)通過將多個芯片封裝在一起，旨在減少信號傳輸距離、降低成本并提高系統(tǒng)性能。

SiP 技術(shù)的核心優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

一、降本增效

SiP 技術(shù)能夠?qū)⒉煌δ艿穆阈酒ㄟ^整合封裝的方式，形成一個集多種功能于一體的芯片組，有效地突破了 SoC 在整合芯片途徑中的限制，大幅降低了設(shè)計端和制造端成本。例如，實現(xiàn)同樣的功能，SiP 只需要 SoC 研發(fā)時間的 10-20%，成本的 10-15%左右，并且更容易取得成功。

二、提高靈活性

SiP 技術(shù)使得今后芯片整合擁有了客制化的靈活性，允許設(shè)計師將來自不同制造商的最佳芯片組合在一起，實現(xiàn)定制化的解決方案。這種靈活性使得 SiP 能夠適應(yīng)多樣化的市場需求，為不同的應(yīng)用場景提供優(yōu)化的解決方案。

三、優(yōu)化系統(tǒng)性能

SiP 技術(shù)可以使多個封裝合而為一，可使總的焊點大為減少，也可以顯著減小封裝體積、重量，縮短元件的連接路線，從而使電性能得以提高。同時，SiP 封裝采用一個封裝體實現(xiàn)了一個系統(tǒng)目標(biāo)產(chǎn)品的全部互連以及功能和性能參數(shù)，可同時利用引線鍵合與倒裝焊互連以及其他 IC 芯片直接內(nèi)連技術(shù)。

四、實現(xiàn)小型化

通過將多個組件集成到一個封裝中，SiP 可以顯著減少電路板上所需的空間，大大縮小了封裝體積。這對于現(xiàn)代電子產(chǎn)品追求輕薄化和小型化的趨勢具有重要意義。

五、降低功耗

緊密集成的組件可以減少功耗，特別是在移動和便攜式設(shè)備中，有助于延長設(shè)備的電池續(xù)航時間。

六、提供系統(tǒng)級連接

SiP 封裝可提供低功耗和低噪音的系統(tǒng)級連接，在較高的頻率下工作可獲得幾乎與 SOC 相等的匯流排寬度。

SiP系統(tǒng)級封裝芯片清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

綜上所述，SiP 技術(shù)的核心優(yōu)勢在于其能夠在降低成本、提高靈活性、優(yōu)化性能、實現(xiàn)小型化、降低功耗和提供優(yōu)質(zhì)連接等方面為電子系統(tǒng)的設(shè)計和制造帶來顯著的改進(jìn)和提升。