硅晶圓片為什么要使用超聲波清洗

在光刻工藝后，可能會有有機物殘留，如光刻膠、油脂等。如果光刻膠沒有完全清除干凈，會影響后續的制程，降低產品的良率。在半導體制造過程中，哪怕是微米級別的顆粒，如果殘留在晶圓上，都可能導致電路短路或斷路等嚴重問題。晶圓表面可能會吸附微小的顆粒污染物，如灰塵、碎屑等。這些顆粒尺寸極小，常規的清洗方法難以徹底清除。超聲波清洗能夠產生高頻振動，使顆粒從晶圓表面脫離。

下面合明科技小編給大家分享的是硅晶圓片為什么要使用超聲波清，希望能對您有所幫助！

硅晶圓片為什么要使用超聲波清

晶圓上的顆粒和污染可以通過化學力或者物理力兩種方法來去除，物理方法包括用刷子機械去除污染物或用超聲波振動去除污染物，而化學方法則通過化學反應直接溶解顆粒和污染，或者把附著了顆粒或污染晶圓的表面溶解掉“一層薄皮”。去除較大的雜質顆粒用刷子等物理方法比化學方法更有效。但是，也有去除的顆粒再附著的情況，所以必須仔細控制物理去除法的參數。

超聲波清洗是在清洗液中產生“空化現象，即在清洗液中以“氣泡”形式產生及破裂現象。當“空化”在達到被清洗物體表面破裂的瞬間，產生遠超過1000個大氣壓的沖擊力，使得物體表面的污垢及縫隙中的污垢被擊中、破裂及剝落，使物體達到清潔的效果。這些沖擊波產生擦洗作用，可有效去除表面上的污垢、油脂、油和其他殘留物等污染物。

較低的頻率（低于100kHz）可能會導致效率降低。在液體中產生微小氣泡，從而通過空化現象把晶圓上的污染帶走。在這種情況下，流體中的低壓和高壓變化會導致氣泡生長和內爆。內爆會產生局部高溫高壓的微射流。當器件浸入超聲波激活的流體中時，這有助于去除粘附在器件表面的污染物。當頻率較低時，這種空化效應更有效。

較高的頻率（高于100kHz）可產生較小的空化氣泡，并能更均勻地去除較細的顆粒。并且能通過產生振動，使物體表面的污染或者顆粒抖動下來，這意味著當清潔的部件比較精細或表面積較大時，最好使用較高的頻率。在這種情況下，流體中由推拉效應產生的氣泡不會爆炸或破裂，但它們會引導流體流向零件表面和腔體附近并帶走污染物。當使用高頻時，這種效果最有效。

晶圓級封裝清洗劑W3805介紹

晶圓級封裝清洗劑W3805針對焊后殘留開發的具有創新型的無磷無氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

晶圓級封裝清洗劑W3805的產品特點：

1、本品無磷、無氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，對環境友好。

3、材料安全環保，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。

4、可極大提高工作效率，降低生產成本。

晶圓級封裝清洗劑W3805的適用工藝：

無磷無氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。

晶圓級封裝清洗劑W3805產品應用：

W3805是創新型濃縮型水基清洗劑，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用。

適用于SiP系統封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。