在封裝內(nèi)集成更多數(shù)量的有源電路是一種通過密集互連將不同功能分配到集成到同一封裝中的不同芯片的方法···
超越摩爾定律的創(chuàng)新：小芯片和混合鍵合開辟新領(lǐng)域先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體創(chuàng)新、增強功能、性能和成本效益···
半導(dǎo)體封裝基板和普通PCB有什么區(qū)別今天小編給大家?guī)硪黄P(guān)于半導(dǎo)體封裝基板和普通PCB有什么區(qū)別的相···
Chip on Substrate（CoS）封裝在完成硅介質(zhì)層中段模塊以后，它便能被貼合上封裝基板，形成異構(gòu)性2.5D封···
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無芯封裝基板根據(jù)是否有芯板，IC封裝基板可被分為有芯基板和無芯基板。有芯基板是帶有芯板（核心支撐層···
FCBGA基板FCBGA有機基板，是指應(yīng)用于倒裝芯片球柵格陣列封裝的高密度IC封裝基板。FCBGA有機基板的基礎(chǔ)—···
