先進封裝基板-FCBGA基板介紹（FCBGA基板清洗劑）
FCBGA基板
FCBGA有機基板，是指應用于倒裝芯片球柵格陣列封裝的高密度IC封裝基板。FCBGA有機基板的基礎——build-up（積層）基板技術，最初誕生時被IBM應用于筆記本電腦，以作為板級封裝基板，在較小的空間內承載大量電子元器件。由于build-up基板優秀的電學性能和低廉的制造成本，它開始取代陶瓷基板，被應用于倒裝芯片封裝領域。之后，英特爾逐漸推動這項技術的成熟化和標準化，在其整個CPU產品線中使用build-up基板。近年來，AI、5G和大數據等技術的蓬勃發展使得市場對高性能CPU、GPU、FPGA以及網絡路由器/轉換器用ASIC等器件的需求陡增，大尺寸FCBGA封裝基板產能十分緊缺。由于FCBGA基板具有層數多、面積大、線路密度高、線寬線距小以及通孔、盲孔孔徑小等特點，其加工難度遠大于FCCSP封裝基板。目前，FCBGA封裝基板產業主要集中在中國臺灣、日本和韓國等國家和地區，如三星、南亞、欣興、京瓷、景碩等公司，中國大陸僅深南、越亞、華進等少部分企業具備小批量量產線寬/線距為15/15μm，盲孔直徑≤40μm的FCBGA封裝基板的能力，大陸FCBGA基板行業仍有很大發展空間。圖1是華進半導體小批量量產的FCBGA封裝基板。
FCBGA封裝基板通常以日本味之素生產的味之素積層介質薄膜（Ajinomotobuild-upfilm，ABF）作為積層絕緣介質材料，采用半加成法（semi-additiveprocess，SAP）制造。ABF材料是一種低熱膨脹系數、低介電損耗的熱固性薄膜，其易于加工精細線路、機械性能良好、耐用性好的特性，使它成為FCBGA封裝基板的標準積層介質材料。高密度大尺寸FCBGA封裝基板的研究方向主要有ABF材料工藝、薄型FCBGA封裝基板和細線路加工工藝等。Lee等針對味之素的適用于高頻場景的低介電常數、低介電損耗ABF材料GL102，研究了壓合、預固化、除膠、激光打孔等關鍵條件對ABF與Cu之間的結合力以及盲孔加工能力的影響，以解決GL102可能表現出的低ABF-Cu結合力和難以去除膠渣等現象帶來的可靠性風險。Chiang等研究無芯封裝基板與標準FCBGA封裝基板在電源完整性和信號完整性上的差異，為芯片封裝設計人員提供參考。
芯片封裝基板的助焊劑清洗劑:
半導體芯片封裝過程中通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質和塵埃等污染物。同時，半導體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標簽等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結合強度；對芯片半導體基材、金屬材料擁有優良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。
以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結構和生產技術的介紹，希望可以幫到您！
【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
【免責聲明】
1. 以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應咨詢技術工程師等；
2. 內容為作者個人觀點， 并不代表本網站贊同其觀點和對其真實性負責，本網站只提供參考并不構成投資及應用建議。本網站上部分文章為轉載，并不用于商業目的，如有涉及侵權等，請及時告知我們，我們會盡快處理；
3. 除了“轉載”之文章，本網站所刊原創內容之著作權屬于合明科技網站所有，未經本站之同意或授權，任何人不得以任何形式重制、轉載、散布、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。“轉載”的文章若要轉載，請先取得原文出處和作者的同意授權；
4. 本網站擁有對此聲明的最終解釋權。
