一、為什么我們需要高性能封裝？隨著前端節(jié)點(diǎn)越來(lái)越小，設(shè)計(jì)成本變得越來(lái)越重要。高級(jí)封裝 (AP) 解決方···
3D 堆棧存儲(chǔ)器 嵌入式 Si 橋 高性能半導(dǎo)體封裝清洗 高性能封裝市場(chǎng)規(guī)模 高級(jí)封裝 (AP) 解決方案
在后摩爾時(shí)代，Chiplet已經(jīng)成為芯片廠商進(jìn)入下一創(chuàng)新階段的橋梁，并為芯片設(shè)計(jì)突破PPA天花板提供了絕佳···
在電子信息化產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步完善和市場(chǎng)發(fā)展過(guò)程中，半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)盡可能地提升其封裝工藝，通過(guò)半導(dǎo)體內(nèi)···
據(jù)Yole預(yù)測(cè)，先進(jìn)封裝 (AP：Advanced Packaging ) 市場(chǎng)在 2022 年價(jià)值 443 億美元，預(yù)計(jì)從 2022 年到 2···
半導(dǎo)體芯片封裝的目的半導(dǎo)體芯片封裝的定義：半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其···
一、半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1（如半導(dǎo)體···
半導(dǎo)體封裝工藝等級(jí) 半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) 半導(dǎo)體封裝清洗 半導(dǎo)體封裝的作用
半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)及支撐，在電子工業(yè)的應(yīng)用和所選用的材料也越來(lái)越廣泛。隨著第五代（···
半導(dǎo)體封裝有哪些類(lèi)型半導(dǎo)體封裝是將芯片保護(hù)并連接到外部世界的重要工藝環(huán)節(jié)。根據(jù)封裝方式不同，可以···
半導(dǎo)體封裝 QFP封裝 PLCC封裝 BGA封裝 CSP封裝 LGA封裝 CQFP封裝 SIP 封裝 COB封裝
半導(dǎo)體封裝基板和普通PCB有什么區(qū)別今天小編給大家?guī)?lái)一篇關(guān)于半導(dǎo)體封裝基板和普通PCB有什么區(qū)別的相···
各種半導(dǎo)體封裝內(nèi)部連接方式的相互關(guān)系目前，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)中90%以上的封裝管腳采用引線鍵合連接模式，···
半導(dǎo)體制造流程（八） - 封裝半導(dǎo)體（semiconductor）指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半···
隨著電子元器件產(chǎn)品越來(lái)越小，電子線路越來(lái)越精密，原來(lái)的手工作業(yè)和半自動(dòng)生產(chǎn)作業(yè)，已經(jīng)無(wú)法適應(yīng)SMT、···
