芯片半導(dǎo)體常用術(shù)語(yǔ)的中英文對(duì)照表（下）
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6月29日，上海新國(guó)際博覽中心，SEMICON / FPD China 2023開(kāi)幕主題演講開(kāi)啟“半導(dǎo)體嘉年華”序幕。半導(dǎo)體芯片的國(guó)產(chǎn)化已成為業(yè)界探討和追尋的主旋律，因?yàn)橹挥姓莆兆约旱暮诵募夹g(shù)才能不被掣肘，才能為產(chǎn)業(yè)發(fā)展甚至國(guó)家安全提供強(qiáng)有力的支撐。
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問(wèn)題內(nèi)容廣泛，沒(méi)有面面俱到，只對(duì)常見(jiàn)問(wèn)題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問(wèn)題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶(hù)提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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