由于芯片短缺和地緣政治緊張局勢,半導體價值鏈備受關注
據Yole預測，先進封裝 (AP：Advanced Packaging ) 市場在 2022 年價值 443 億美元，預計從 2022 年到 2028 年將以 10.6% 的復合年增長率 (CAGR) 增長至 786 億美元。相比之下，傳統封裝市場預計 從 2022 年到 2028 年的復合年增長率將放緩至 3.2%，達到 575 億美元。總體而言，封裝市場預計將以 6.9% 的復合年增長率增長，達到 1360 億美元。
到 2022 年，AP 市場約占整個集成電路 (IC) 封裝市場的 48%，并且由于各種大趨勢，其份額正在穩步增加。在 AP 市場中，包括 FCBGA 和 FCCSP 在內的倒裝芯片平臺在 2022 年占據了 51% 的市場份額。預計 2022 年至 2028 年收入復合年增長率最高的細分市場 是 ED、2.5D/3D 和倒裝芯片，增長率分別為 30%、19% 和 8.5% 。 到 2022 年，移動和消費者占整個 AP 市場的 70%，預計 2022 年至 2028 年的復合年增長率為 7%，到 2028 年 占 AP 收入的 61%。電信和基礎設施部分增長最快，具有估計收入增長率約為 17%，預計到 2028 年將占 AP 市場的 27%。汽車和運輸將占市場的 9%，而醫療、工業和航空航天/國防等其他領域 將占3% 。
半導體芯片封裝過程中通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質和塵埃等污染物。同時，半導體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標簽等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結合強度；對芯片半導體基材、金屬材料擁有優良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。
以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結構和生產技術的介紹，希望可以幫到您！
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以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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