半導體芯片封裝的目的

半導體芯片封裝的定義：

半導體芯片封裝是指利用膜技術及細微加工技術，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。此概念為狹義的封裝定義。更廣義的封裝是指封裝工程，將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統或電子設備，并確保整個系統綜合性能的工程。

半導體芯片封裝的目的：

1、保護

半導體芯片的生產車間都有非常嚴格的生產條件控制，恒定的溫度（230士3*C）、恒定的濕度（50士10%）、嚴格的空氣塵埃顆粒度控制（一般介于1K到10K）及嚴格的靜電保護措施，裸露的裝芯片只有在這種嚴格的環境控制下才不會失效。但是，我們所生活的周圍環境完全不可能具備這種條件，低溫可能會有-40^C、高溫可能會有60*C、濕度可能達到100%，如果是汽車產品，其工作溫度可能高達120^C以上，為了要保護芯片，所以我們需要封裝。

2、支撐

支撐有兩個作用，一是支撐芯片，將芯片固定好便于電路的連接，二是封裝完成以后，形成一定的外形以支撐整個器件、使得整個器件不易損壞。

3、連接

連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。引腳用于和外界電路連通，金線則將引腳和芯片的電路連接起來。載片臺用于承載芯片，環氧樹脂膠水用于將芯片粘貼在載片臺上，峻茂底部填充膠就是此類典型應用，峻茂芯片膠水具有快速固化，快速流動，可返修的優點，填充封裝膠水對整個產品則起到加固抗沖擊及保護作用。

4、可靠性

任何封裝都需要形成一定的可靠性， 這是整個封裝工藝中最重要的衡量指標。原始的芯片離開特定的生存環境后就會損毀，需要封裝。芯片的工作壽命，主要決于對封裝材料和封裝工藝的選擇。

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