隨著電子元器件產品越來越小，電子線路越來越精密，原來的手工作業和半自動生產作業，已經無法適應SMT、SIP等電子裝聯制造行業需求。

SMT技術是電子裝聯技術的主要組成部分和主體技術，是現代電子裝聯技術的發展主流。SMT作為新一代組裝技術，已得到廣泛應用，在發達國家普及率已超過75%，并正向微組裝、高密度組裝、立體組裝、系統級芯片混合組裝技術(SystemInaPackage——SIP)發展。

其中SIP系統封裝集合了SMT組件制程工藝和芯片封裝工藝，SIP半導體封裝技術在現實的產品應用中得到越來越廣泛的采用，特別是物聯網（AIoT）產品和可穿戴電子產品，SIP半導體封裝技術可以把多種功能集中在一個部件和器件上，在輕、薄、微、小以及高速傳輸特性方面體現出突出的優點和優勢。當然技術要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝，在一個器件上能夠完美的結合而最終達到功能性要求，對業內是一項不小的挑戰。因此如何保證電子產品的可靠性，也提出了更高的要求。

深圳市合明科技作為長期奮戰在電子制程行業前端的國家高新技術企業，聚焦行業最新制程清洗技術，專注于電子制程，服務全球電子制造產業。

針對SIP半導體封裝清洗，推薦合明科技水基清洗劑，安全環保，滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等環保法規的要求，清洗效率高且成本低。

水基清洗劑清洗能力強，對清洗工件無損傷，不腐蝕，即可以采用傳統的擦拭、浸泡方式手工作業，更可以采用先進的全自動超聲波清洗和噴淋清洗，兼容所有SMT行業產品作業外，對超精密的SIP封裝產品的清洗作業適應性更強。

水基清洗劑無閃點，不會燃燒和爆炸，在儲運、生產作業時不燃不爆，使用安全，水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環境。另外水基清洗劑無毒無害，水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。

合明科技水基清洗劑系列產品優點：

1、使用過程不揮發,使用壽命長，大大降低成本。

2、良好的溶解力和潤濕力，良好的清洗效果。

3、配方溫和，具有極好的材料兼容性。

4、采用去離子水做溶劑，無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

5、不含固體物質，清洗后無需漂洗，無固體殘留，無發白現象。

6、低VOC值,能夠滿足VOC排放的相關法規要求。

7、氣味小，對環境影響小。