中國先進封裝企業及工藝布局概況

中國在先進封裝領域的企業布局呈現快速發展態勢，主要企業包括長電科技、通富微電、華天科技等，覆蓋FCBGA等主流先進封裝工藝，并在國內外市場形成差異化布局。

主要企業及工藝布局詳情

• 長電科技

• 技術定位：作為中國大陸先進封裝龍頭企業，長電科技在FCBGA封裝領域布局較早，是全球主要FCBGA廠商之一，與美國艾克爾（Amkor）、中國臺灣日月光等國際企業競爭。

• 市場布局：業務重點布局國外市場，同時兼顧國內需求，2023年營業收入達296.61億元，在技術工藝、生產規模、資金及人才儲備上具有顯著競爭優勢。

• 專利與研發：擁有發明專利592條，技術實力雄厚，其先進封裝產品可應用于高性能芯片領域，如蘋果、高通等企業的芯片封裝需求。

• 通富微電

• 業務方向：重點布局國外市場，與長電科技共同構成中國先進封裝行業的龍頭企業，2023年營業收入超過200億元，主要聚焦于高密度、高速度芯片的封裝解決方案。

• 區域分布：公司位于江蘇，屬于中國半導體先進封裝產業鏈中企業集中的沿海地區，與長電科技等形成產業集群效應。

• 華天科技

• 市場策略：以國內市場為核心布局方向，是少有的位于內地（甘肅）的先進封裝龍頭企業，員工總數達26427人，技術人員7232人，研發投入重點圍繞提升芯片性能和可靠性。

• 產能擴張：規劃建設華天江蘇、華天上海項目，進一步擴大封裝產業規模，應對后摩爾時代先進封裝市場的增長需求。

• 興森科技

• 新興領域布局：2022年進入FCBGA基板市場，在珠海和廣州投資建設FCBGA基板項目，填補國內FCBGA基板大規模量產的空白，助力中國FCBGA產業鏈自主化。

行業共性與發展趨勢

• 工藝聚焦：中國企業普遍將FCBGA作為先進封裝核心方向，因其具備電性能高、散熱性好、I/O密度高等優勢，適配大規模集成電路芯片需求。

• 產業鏈協同：先進封裝企業集中分布于江蘇（13家）、浙江（7家）等沿海地區，形成從封裝設計到基板制造的產業鏈協同，而內地企業如華天科技則通過技術突破實現差異化競爭。

• 挑戰與機遇：盡管國內在FCBGA基板等關鍵材料領域仍依賴進口，但興森科技等企業的布局加速了國產化進程，未來隨著行業景氣度回升，先進封裝將成為提升芯片性能的核心路徑。

FCBGA基板芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。

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合明科技憑借精湛的產品技術水平受邀成為國際電子工業連接協會技術組主席單位，編寫全球首部中文版《清洗指導》IPC標準（標準編號：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標準是全球電子行業優先選用標準，是集成電路材料產業技術創新聯盟會員成員。

主營產品包括：集成電路與先進封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環保清洗設備、電子輔料等。

半導體技術應用節點：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。