國產Mini/Micro LED生產工藝關鍵步驟解析

Mini和Micro LED作為新一代顯示技術，其生產工藝涉及芯片制備、巨量轉移、焊接與修復等多個復雜環節，國內企業在核心工藝上已形成針對性解決方案。以Micro LED顯示面板生產為例，關鍵步驟包括：

1. 三色LED晶圓制備：紅、綠、藍三色LED分別在透明基板生長晶圓上制作。

2. 激光剝離（LLO）：通過準分子激光將LED從生長晶圓分離并固定于臨時載板。

3. 巨量轉移（LIFT）：激光選擇性分離單顆LED并轉移至最終基板焊盤位置。

4. 激光焊接（LAB）：半導體激光加熱實現多顆LED與焊料的快速鍵合。

5. 芯片修復（LFX）：激光剝離不良LED，通過點錫膏和單顆激光固晶完成返修。

在封裝環節，國內主流技術路線包括：

• COB（Chip on Board）：多顆裸芯片直接與PCB板連接，適合小間距顯示。

• SMD（Surface Mounted Devices）：單芯片封裝成燈珠后貼片，工藝成熟但成本較高。

• IMD（Integrated Matrix Devices）：4-9顆芯片集成封裝，平衡效率與精度。

核心生產設備與技術難點突破

國內企業在關鍵設備研發上聚焦三大技術瓶頸，形成差異化解決方案：

芯片制備環節

封裝與修復環節

• 巨量轉移技術：松盛光電開發的激光轉移系統實現每小時百萬級芯片轉移效率。

• 激光焊接設備：LAB工藝單次可焊接多顆LED，鍵合強度提升30%以上。

• 返修系統：LFX技術支持單顆LED精準剝離與修復，良率提升至99.5%。

Mini/Micro LED核心市場應用與增長前景

消費電子領域

• 電視與顯示器：4K分辨率產品需2400萬顆LED芯片，國內品牌已推出110英寸以上Micro LED電視。

• 可穿戴設備：1500PPI高分辨率特性適配智能手表，預計2025年出貨量突破5000萬臺。

商用與專業顯示

• 超大屏顯示：倒裝COB技術實現0.4mm以下點間距，已應用于監控指揮中心、高端會議室。

• 車載顯示：耐高溫、長壽命特性滿足汽車中控與抬頭顯示需求，國內車企2024年量產裝車。

技術優勢驅動的市場滲透

Mini/Micro LED相比傳統顯示技術具有顯著性能優勢：

• 能耗：僅為LCD的10%、OLED的50%。

• 亮度：達到OLED的30倍，支持HDR10+標準。

• 壽命：超過10萬小時，是OLED的3倍以上。

據行業預測，隨著2025年國內巨量轉移設備成本下降40%，Mini LED背光電視價格將進入主流消費區間，帶動全球市場規模突破80億美元，其中中國占比將達65%以上。

COB芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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