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汽車級(jí)IGBT模塊工藝制程與清洗詳解
汽車級(jí)IGBT模塊工藝制程汽車級(jí)IGBT模塊的工藝制程涉及到多個(gè)關(guān)鍵步驟,包括晶圓生產(chǎn)、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、器件封裝以及最終的測(cè)試和質(zhì)量控制···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
SIP引腳脫落的原因與SIP系統(tǒng)封裝
清洗劑
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SIP引腳脫落的原因與SIP系統(tǒng)封裝
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介紹SIP封裝(System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝)是一種電子器件封裝方案,將多種功···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
氮化鎵功率器件技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)與氮化鎵功率器件芯片封裝清洗
一、氮化鎵功率器件技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)氮化鎵(GaN)功率器件作為一種新型的半導(dǎo)體器件,因其具有高開(kāi)關(guān)速度、高耐壓、高熱導(dǎo)率和低損耗等特性,在現(xiàn)代電···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
LTCC技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用領(lǐng)域趨勢(shì)和功率器件芯片封裝清洗介紹
LTCC濾波器是一種應(yīng)用于射頻前端的濾波器,主要用于移動(dòng)通信設(shè)備如手機(jī)、基站等。LTCC是低溫共燒陶瓷技術(shù)的縮寫,它是一種將多層陶瓷粉體在低···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)發(fā)展趨勢(shì)與在國(guó)防軍工應(yīng)用前景和芯片封裝清···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
凸塊(Bumping)封裝貼片模式特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景和先進(jìn)封裝芯···
一、凸塊(Bumping)封裝貼片模式凸塊(Bumping)封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù),它通過(guò)在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
SIP引腳脫落帶來(lái)的影響與SIP系統(tǒng)封裝
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SIP引腳脫落帶來(lái)的影響與SIP系統(tǒng)封裝
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介紹SIP封裝是指將多個(gè)器件集成在一個(gè)小型模塊中,以實(shí)現(xiàn)緊湊、高度集成的設(shè)計(jì)。這些器件通過(guò)金屬···
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