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車載MCU分類、應(yīng)用及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)與車規(guī)級(jí)芯片清洗介紹

車載MCU分類及應(yīng)用車載MCU可分為8位、16位及32位。車載MCU位數(shù)越多對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)越復(fù)雜，處理能力越強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)的功能越多。從不同位數(shù)MCU···

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芯片先進(jìn)封裝詳解（2.5D封裝、3D封裝、Chiplet、扇···

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師···

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汽車芯片產(chǎn)業(yè)上下產(chǎn)業(yè)鏈剖析與車規(guī)級(jí)芯片封裝清洗

汽車芯片的產(chǎn)業(yè)鏈中，上游一般為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料(硅片、光刻膠、CMP拋光液等)、制造設(shè)備和晶圓制造流程(芯片 設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝檢測(cè))；中游···

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當(dāng)前PoP封裝的趨勢(shì)和進(jìn)步與PoP堆疊芯片清洗介紹

當(dāng)前PoP的趨勢(shì)和進(jìn)步當(dāng)前的趨勢(shì)是朝向更小化和更高密度的PoP發(fā)展，封裝到封裝的互連間距有0.5mm，這類封裝要求再回流時(shí)翹曲低至50μm，···

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電子制程清洗工藝面臨的相關(guān)挑戰(zhàn)

首先大家應(yīng)該了解，在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，電路板組裝和芯片封裝會(huì)因?yàn)閺?fù)雜的結(jié)構(gòu)和微小的間隙，受到各種生產(chǎn)過(guò)程中的污染物侵蝕，如助焊劑、粉塵等···

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先進(jìn)封裝中的互連技術(shù)詳細(xì)介紹與先進(jìn)封裝芯片清洗

為了彌補(bǔ)技術(shù)進(jìn)步方面的差距并滿足半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求，出現(xiàn)了一種解決方案：先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。盡管先進(jìn)封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù)，但互連技術(shù)···

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半導(dǎo)體清洗：半導(dǎo)體污染物的分類

半導(dǎo)體清洗：半導(dǎo)體污染物的分類上世紀(jì)50年代以后，隨著離子注入、擴(kuò)散、外延生長(zhǎng)和光刻四種基本工藝的發(fā)明，半導(dǎo)體工藝逐漸發(fā)展起來(lái)。芯片被顆粒和···

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淺談當(dāng)前車規(guī)級(jí) IGBT 模塊封裝發(fā)展趨勢(shì)與車規(guī)級(jí)芯片封裝清···

發(fā)展趨勢(shì)1） 6 in 1模塊雖然6In1模塊對(duì)汽車來(lái)說(shuō)并不是最優(yōu)設(shè)計(jì)，但由于其設(shè)計(jì)應(yīng)用的方便性，在短期內(nèi)還將占據(jù)主流，技術(shù)上主要會(huì)在散熱技···

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