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根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Market.us公布的最新報告,2023年全球小芯片(Chiplet)市場產(chǎn)生的市場規(guī)模約31億美元,預(yù)計到2024年將達···
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半導體先進封裝(Chiplet)109家公司匯總
先進封裝是半導體的一個細分領(lǐng)域,也是核心環(huán)節(jié)之一。簡單理解就是起到保護芯片的作用。因為芯片在研發(fā)生產(chǎn)的時候不管是外形,還是電路的連通,還是導···
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PCBA線路板發(fā)白的原因及PCBA線路板水基清洗劑
PCBA線路板發(fā)白的原因及PCBA線路板水基清洗劑在電子組件制程工藝中,會經(jīng)常出現(xiàn)PCBA線路板過波峰焊接后或者在使用PCBA線路板清洗劑后···
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功率器件IGBT和MOS的市場需求與SiC-MOS/IGBT···
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一、FPC金手指工藝ZIF(Zero Insertion Force)插接是一種用于連接柔性電路板(FPC)到設(shè)備主板或其他電子組件的插接方···
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