因為專業
所以領先
可靠性保障 平替進口清洗劑
電子制程清洗工藝解決方案提供商
圖片僅供參考，具體包裝以實際為準
W3300TW3300TD
W3300半水基清洗劑主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物。
清洗工藝：
具體的工藝流程為：加液→ 上料→ 超聲波清洗→超聲漂洗→干燥→ 下料。
具體應用效果如下列表中所列。
![[LOGO]](/template/default/image/logob.png)
![[LOGO]](/template/default/image/logoll.png)
![[x]](/template/default/picture/closeimgfz1.svg)
![[x]](/template/default/picture/closeicon1.png)
![[→]](/template/default/picture/you.svg)
![[↓]](/template/default/image/xiangxiaimgfaz1-1.svg)
![[→]](/template/default/image/zixuniconim1.png)
![[x]](/template/default/image/closeicon1.png)
![[圖標]](/template/default/picture/fc1c83eb02c951ce168aaebde4fd8205.svg)
![[↑]](/template/default/picture/rtxiangshangimg1.svg)