? 當應用噴霧工藝時，務必使 PCB 噴霧量保持均勻一致，以取得良好的焊接效果。減少焊錫缺陷。
? 助焊劑的使用壽命因工藝條件略有差異。建議使用去油、去水并經冷卻處理的壓縮空氣噴霧，這樣可以延長助焊劑的使用壽命。當助焊劑在非工作狀態時，應盡量使其處于密封容器中，避免溶劑揮發。當需要更換過期助焊劑時，應徹底清洗助焊劑容器后，更換新助焊劑。
? 助焊劑涂敷后預熱，可最大效能地發揮合明 803 免洗助焊劑的優勢，建議預熱溫度應使預熱后 PCB 板焊接面溫度達到 80-90℃ 。建議運行速度為 1.0-1.5 米/分。
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