芯片半導體常用術語的中英文對照表（下）6月29日，上海新國際博覽中心，SEMICON / FPD China 2023開幕主···
芯片半導體常用術語的中英文對照表（中）6月29日，上海新國際博覽中心，SEMICON / FPD China 2023開幕主···
眾所周知，最近關于汽車芯片缺貨，導致南北大眾停產的消息越傳越廣。雖然后來大眾表示情況沒有這么嚴重···
常用芯片半導體術語的中英文對照表（上）6月29日，上海新國際博覽中心，SEMICON / FPD China 2023開幕主···
一、封裝的基本定義和內涵封裝（packaging，PKG）：主要是在半導體制造的后道工程中完成的。即利用膜技···
7月3日晚間，商務部、海關總署發布公告，為維護國家安全和利益，經國務院批準，決定對鎵、鍺相關物項實···
