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芯片半導體常用術語的中英文對照表(中)

發布日期:2023-07-05 發布者:合明科技 瀏覽次數:6792

芯片半導體常用術語的中英文對照表(中)

6月29日,上海新國際博覽中心,SEMICON / FPD China 2023開幕主題演講開啟“半導體嘉年華”序幕。半導體芯片的國產化已成為業界探討和追尋的主旋律,因為只有掌握自己的核心技術才能不被掣肘,才能為產業發展甚至國家安全提供強有力的支撐。

今天小編給大家分享一篇常用的芯片半導體術語的中英文對照表,希望能對您有所幫助!

芯片半導體.png

芯片半導體常用術語的中英文對照表:

離子束光刻 ion beam lithography
深紫外光刻 deep-UV lithography
光刻機 mask aligner
投影光刻機 projection mask aligner
曝光 exposure
接觸式曝光法 contact exposure method
接近式曝光法 proximity exposure method
光學投影曝光法 optical projection exposure method
電子束曝光系統 electron beam exposure system
分步重復系統 step-and-repeat system
顯影 development
線寬 linewidth
去膠 stripping of photoresist
氧化去膠 removing of photoresist by oxidation
等離子[體]去膠 removing of photoresist by plasma
刻蝕 etching
干法刻蝕 dry etching
反應離子刻蝕 reactive ion etching, RIE
各向同性刻蝕 isotropic etching
各向異性刻蝕 anisotropic etching
反應濺射刻蝕 reactive sputter etching
離子銑 ion beam milling,又稱“離子磨削”。
等離子[體]刻蝕 plasma etching
鉆蝕 undercutting
剝離技術 lift-off technology,又稱“浮脫工藝”。
終點監測 endpoint monitoring
金屬化 metallization
互連 interconnection
多層金屬化 multilevel metallization
電遷徙 electromigration
回流 reflow
磷硅玻璃 phosphorosilicate glass
硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass
鈍化工藝 passivation technology
多層介質鈍化 multilayer dielectric passivation

芯片清洗.jpg

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