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淺談國(guó)產(chǎn)汽車芯片的未來發(fā)展局面
曾幾何時(shí),汽車芯片市場(chǎng)因其市場(chǎng)規(guī)模的限制而變得十分小眾,所以很少有外來入局者進(jìn)入,數(shù)十年間都為恩智浦,德州儀器和瑞薩半導(dǎo)體這些汽車芯片巨頭壟···
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先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)與主流先進(jìn)封裝形式介紹
一、先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)可以分解為3個(gè)分向量:1)功能多樣化:封裝對(duì)象從最初的單裸片向多裸片發(fā)展,一個(gè)封裝下可能有多···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
FPGA在AI場(chǎng)景與車用場(chǎng)景應(yīng)用介紹和FPGA芯片封裝清洗介···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
關(guān)于IGBT模塊封裝的概念介紹與IGBT器件清洗
1- 散熱器pinfin概念pinfin概念是2010年小日子H公司提出的,后來在HPD以及SSC的散熱器都用到了該結(jié)構(gòu)。上面圖中這些參數(shù)用···
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新能源汽車BMS電池管理系統(tǒng)中的核心芯片介紹
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
IGBT技術(shù)發(fā)展歷史與IGBT市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)情況
一、IGBT技術(shù)發(fā)展歷史從20世紀(jì)80年代至今,IGBT芯片經(jīng)歷了7代升級(jí),從平面穿通型(PT)到溝槽型電場(chǎng)-截止型(FS-Trench),···
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行業(yè)動(dòng)態(tài)
先進(jìn)封裝之芯片尺寸封裝(CSP)技術(shù)介紹與先進(jìn)芯片封裝清洗介···
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功率半導(dǎo)體IGBT器件技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展概況淺析與功率IGBT器···
一、IGBT:復(fù)合型功率器件1 、功率半導(dǎo)體器件功率半導(dǎo)體器件(Power Electronic Device)又稱為電力電子器件和功率電子···
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