圖片僅供參考，具體包裝以實(shí)際為準(zhǔn)

無鉛助焊劑 811B5介紹

合明811B5無鉛助焊劑為不含松香及合成樹脂的低固量助焊劑。焊錫點(diǎn)光亮飽滿，本品焊后殘留物少，快干，治具印淺，手工刷洗能輕易去除治具和鏈爪印跡。對(duì)于電子產(chǎn)品生產(chǎn)中高品質(zhì)穩(wěn)定的焊接作業(yè)及板的清潔度，本品能夠達(dá)到要求。

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無鉛助焊劑 811B5產(chǎn)品特點(diǎn)

? 焊錫點(diǎn)光亮飽滿。
? 焊后殘留物少。
? 快干，治具印淺。
? 手工刷洗能輕易去除治具和鏈爪印跡。
? 對(duì)于有鉛及無鉛合金焊料均適用。

無鉛助焊劑 811B5適用工藝

用于單雙波峰焊接工藝，適用于噴霧、涂抹涂敷方式。

申請(qǐng)產(chǎn)品技術(shù)資料

無鉛助焊劑 811B5產(chǎn)品應(yīng)用

? 助焊劑涂層的密度和均勻性，對(duì)免洗助焊劑成功地被應(yīng)用有關(guān)鍵性的影響。噴霧方式最能發(fā)揮免洗助焊劑之效果。

? 應(yīng)使用去油、去水并經(jīng)冷卻處理的壓縮空氣噴霧。操作狀態(tài)應(yīng)蓋緊助焊劑槽蓋，盡量避免助焊劑揮發(fā)，以保持助焊劑的濃度不變化。當(dāng)發(fā)現(xiàn)助焊劑變渾或液體中有懸浮物時(shí)，應(yīng)及時(shí)清除槽內(nèi)助焊劑，更換助焊劑。

? 當(dāng)使用波峰設(shè)備時(shí)，建議預(yù)熱溫度為 80℃—110℃，以利于助焊劑預(yù)活化，使錫焊效果更佳。

? 噴霧作業(yè)時(shí)，注意噴嘴的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在 PCB 板面上。