隨著電子產品對高性能、可靠性和小型化需求的不斷提高，Flipchip（倒裝FC）芯片技術因其“封裝”尺寸小，電路實用面積大等獨特的優勢在微電子封裝領域得到了廣泛應用。然而，Flipchip（倒裝FC）在應用過程中，由于間隙小、面積大、球距密等特性，使得其清洗成為了一個極具挑戰性的技術難題。本文將為您深入解析Flipchip清洗技術的特點與難點，并分享清洗案例。

Flipchip清洗技術的主要特點在于，它需要在保證不損傷芯片的前提下，有效去除焊接殘留物和其他污染物，同時兼容各種敏感金屬和非金屬材料。由于Flipchip的間隙極小，通常在100μm~20μm之間，這就要求清洗劑必須具備極小的表面張力，以便能夠滲透到這些微小的間隙中，徹底清除污染物。

此外，Flipchip所使用的材料種類繁多，包括Cu、Ni、Pb、Al、Au等敏感金屬合金，以及硅的化合物等芯片表面功能材料。因此，清洗劑還需要具備出色的材料兼容性，以確保在清洗過程中不會對芯片造成任何損害。 

合明科技推出的W3900系列水基清洗劑，就是針對Flipchip清洗需求而研發的一款水基清洗劑。該清洗劑不僅清洗能力強，能夠快速去除焊接殘留物，而且表面張力小，能夠輕松進入Flipchip的低小間隙中。同時，它還具備廣泛的材料兼容性，對金屬、化材、芯片等均具有良好的兼容性。

 接下來，我們分享一個使用合明科技W3900系列水基清洗劑進行Flipchip清洗的成功案例。該案例涉及一款20mm*20mm的Flipchip倒裝芯片，FC間隙高度：35μm。我們采用了在線通過式噴淋清洗機配合W3900水基清洗劑，實現了對Flipchip的有效清洗。

經過清洗后，我們使用了多種測試手段對清洗效果進行了全面評估，并證實了清洗的有效性和材料兼容性。以下是撬開Flipchip用顯微鏡觀察，可以看到Flipchip芯片底部仍然無任何殘留物，達到了行業的高標準要求。

(圖1，原圖來源合明科技，盜圖必究）

(圖2，原圖來源合明科技，盜圖必究）

此外，我們還對清洗劑在在線通過式清洗機中的液態穩定性進行了長期跟蹤測試。結果表明，合明科技W3900系列水基清洗劑在長時間使用過程中，清洗劑液態的穩定性好，能夠保持穩定的清洗性。

綜上所述，Flipchip清洗有效性是保證芯片質量和可靠性的重要環節。通過選擇合適的清洗劑和工藝，我們可以實現對Flipchip的高效、安全清洗。合明科技W3900系列水基清洗劑作為一種高效、環保的清洗解決方案，已經在實際應用中取得了顯著的效果。

【倒裝芯片（FlipChip）】小知識

倒裝芯片（FlipChip）概述

倒裝芯片（FlipChip），也稱為倒晶封裝或覆晶封裝，是一種先進的封裝技術，與傳統的將芯片放置于基板（chippad）上，再用打線技術（wirebonding）將芯片與基板上的連接點連接的方式不同6。FlipChip技術是將芯片連接點長凸塊（bump），然后將芯片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連接。這項技術最初由IBM公司在上個世紀60年代研發出來6。

FlipChip技術的應用領域

FlipChip封裝技術主要應用于高時脈的CPU、GPU（圖形處理器單元）及Chipset等產品1。隨著技術的不斷發展，它的應用范圍日益廣泛，封裝形式也更加多樣化3。例如，藍箭電子已經在DFN/QFN先進封裝產品上實現了大規模技術應用，并掌握了倒裝（FlipChip）、SIP系統級封裝技術4。易天股份的控股子公司微組半導體的部分設備也可應用于FlipChip、Bumping、WLCSP、FOWLP、2.5D封裝和3D封裝等58。

FlipChip技術的發展趨勢

FlipChip封裝技術已經成為高端器件及高密度封裝領域中經常采用的封裝形式。盡管如此，它仍然面臨著一系列新的嚴峻挑戰，需要不斷的技術創新和工藝改進來滿足日益增長的需求3。隨著技術的進步，FlipChip封裝技術有望在未來繼續引領微電子封裝領域的發展。