集成電路和半導(dǎo)體芯片等電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制程清洗過程中，有時(shí)會(huì)發(fā)生金屬變色現(xiàn)象，合明科技針對實(shí)際清洗案例做相關(guān)分享。

某國際知名品牌電子產(chǎn)品通過在線通過式噴淋清洗機(jī)進(jìn)行水基清洗過程中發(fā)現(xiàn)有“掉金”現(xiàn)象，即原本黃色的金面，清洗完成后局部變成了白色，發(fā)生了類似“掉金”現(xiàn)象，如下圖。

水基清洗過程中金屬變色現(xiàn)象分析：

1、“掉金”部位主要出現(xiàn)在距離焊點(diǎn)較近的金面上;2、“掉金”現(xiàn)象不是金層脫落，而是金面上覆蓋了一層金屬物質(zhì);3、用金屬尖頭劃刻，劃痕處明顯看出覆蓋層具有一定厚度;4、金屬變色現(xiàn)象的發(fā)生與焊接焊料呈明顯的距離關(guān)系，距離越近，沉積的層越厚，距離越遠(yuǎn)，沉積層越薄;5、中間小焊盤無“掉金”現(xiàn)象。

通過對變色金屬覆蓋層分析：

金面上覆蓋層為錫層，在金面上呈緊密覆蓋。

針對上述對變色金屬覆蓋層分析，結(jié)合電化學(xué)理論，做如下判斷：

在使用噴淋清洗機(jī)和超聲波清洗工藝時(shí)，清洗劑溶液會(huì)把處于游離態(tài)的金屬離子洗到清洗液中，經(jīng)過長時(shí)間清洗，清洗劑溶液中金屬離子含量升高，清洗劑的導(dǎo)電性逐漸增強(qiáng)。而錫和金的金屬活性不同，會(huì)產(chǎn)生電位差，錫合金焊點(diǎn)處的錫容易失去電子變成錫離子進(jìn)入清洗劑溶液，電子從內(nèi)部導(dǎo)體遷移到金面，在金面處結(jié)合溶液中游離態(tài)的金屬錫離子，從而使錫沉積到金面，在金面上形成一層鍍錫，并且隨距離近到遠(yuǎn)而呈現(xiàn)鍍錫層厚度厚至薄的現(xiàn)象。因此出現(xiàn)了金面局部變白變色的現(xiàn)象。

而中間小焊盤上并未沉積金屬錫，主要是因?yàn)橹虚g小焊盤并未與焊料區(qū)連通，電子無法遷移到小焊盤上，因此沒有出現(xiàn)“掉金”(錫沉積)現(xiàn)象。

高精密電子組件清洗過程中金屬變色可以從以下幾個(gè)方面去分析解決辦法：

1)水基清洗劑使用到一定時(shí)間或清洗了一定數(shù)量的產(chǎn)品，需要及時(shí)更換，降低液體中金屬離子的濃度。

2)在清洗工藝制程上適當(dāng)降低清洗的溫度。

3)選擇離子殘留量低或?qū)饘匐x子具有螯合作用的環(huán)保水基清洗劑。

以上一文，僅供參考!

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