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先進(jìn)封裝之中介層、重分布···

中介層中介層是封裝中多芯片裸晶或電路板傳遞電信號(hào)的管道，是插口或接頭之間的電接口，可以將信號(hào)傳播···

2.5D 3D IC芯片封裝 先進(jìn)芯片封裝清洗 重分布層 整合封裝 中介層

先進(jìn)封裝Chiplet、扇出(Fa···

Chiplet，芯片庫中有一系列模塊化芯片可以采用裸晶到裸晶互連技術(shù)整合到封裝中。Chiplet是3D IC封裝的另···

Chiplet芯片 扇出封裝 ?先進(jìn)芯片封裝清洗 (Fan Out)封裝 倒裝芯片清潔

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先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難···

2.5D封裝 先進(jìn)封裝 超越摩爾 先進(jìn)芯片封裝清洗

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