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先進封裝之中介層、重分布層與先進封裝清洗劑介紹

發布日期:2023-07-19 發布者:合明科技 瀏覽次數:8951
中介層中介層是封裝中多芯片裸晶或電路板傳遞電信號的管道,是插口或接頭之間的電接口,可以將信號傳播更遠,也可以連接到板子上的其他插口。

中介層可以由硅和有機材料制成,充當多顆裸晶和電路板之間的橋梁。硅中介層是一種經過驗證的技術,具有較高的細間距I/O密度和TSV形成能力,在2.5D和3D IC芯片封裝中扮演著關鍵角色。

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▲系統分區中介層的典型實現

重分布層
重分布層包含銅連接線或走線,用于實現封裝各個部分之間的電氣連接。它是金屬或高分子介電材料層,裸晶可以堆棧在封裝中,從而縮小大芯片組的I/O間距。重分布層已成為2.5D和3D封裝解決方案中不可或缺的一部分,使其上的芯片可以利用中介層相互進行通訊。

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▲使用重分布層的整合封裝

先進芯片封裝清洗:

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣,通電后發生電化學遷移,形成樹枝狀結構體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物,到底哪些才是最備受關注的呢?助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質在所有污染物中的占據主導,從產品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大,嚴重者導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板的質量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。



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以上為本公司一些經驗的累積,因工藝問題內容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產業的不斷更新換代,新的工藝問題也不斷出現,本公司自成立以來不斷的追求產品的創新,做到與時俱進,熟悉各種生產復雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。

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