先進封裝之扇出晶圓級封裝(FOWLP)、異質整合與先進封裝清洗劑介紹扇出晶圓級封裝(FOWLP)FOWLP技術是針對···
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難···
傳統汽車向智能電動汽車的轉型需經歷“新四化”的變革過程，即電動化、智能化、聯網化和共享化。“新四···
Chiplet的快速發展必然對封裝技術提出更高的要求。當單個硅片被分割成多個芯粒，再把這些芯粒封裝在一起···
混合鍵合可以是晶圓到晶圓（wafer-to-wafer）、裸片到晶圓（die-to-wafer）或裸片到裸片（die-to-die）···
在封裝內集成更多數量的有源電路是一種通過密集互連將不同功能分配到集成到同一封裝中的不同芯片的方法···
Chip on Substrate（CoS）封裝在完成硅介質層中段模塊以后，它便能被貼合上封裝基板，形成異構性2.5D封···
Chip on Substrate（CoS）封裝 Chip on Wafer （CoW）封裝 先進封裝基板清洗 晶圓級封裝技術
2. 5D封裝概述什么是2. 5D封裝2.5D封裝是一種先進的異構芯片封裝，能將多顆芯片做高密度的信號連接，集···
