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低溫錫膏焊接技術(shù),引領(lǐng)焊接新未來(lái)(錫膏鋼網(wǎng)清洗劑合明科技)

發(fā)布日期:2023-05-09 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):3974

近年來(lái),由于高性能計(jì)算和人工智能演算的普及,面對(duì)高效能與高帶寬、低功耗、多芯片整合、空間集積化設(shè)備要求,采用低溫焊料且不含鉛的低溫焊接工藝,成為眾所矚目的焦點(diǎn)。

據(jù)PC主板介紹,工廠(chǎng)目前創(chuàng)新使用了新焊接工藝,以低溫錫膏代替?zhèn)鹘y(tǒng)焊接材料,使焊接最高峰值溫度從250℃左右下降至180℃左右,產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)可以降低約35%的能耗,公司每年的碳減排量達(dá)到4000噸左右。

相較于高溫錫膏,低溫錫膏的焊接峰值溫度降低了60~70攝氏度,這意味著在加熱過(guò)程中,電力的消耗量也將大幅降低。同時(shí),低溫焊接能減少主板和芯片的翹曲,不易損傷對(duì)高溫敏感的電子元器件,能夠有效提升產(chǎn)品質(zhì)量。根據(jù)測(cè)算,通過(guò)使用低溫錫膏工藝,芯片的翹曲率下降了50%。

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此外,伴隨著電子產(chǎn)品小型化、輕量化、薄型化的發(fā)展趨勢(shì),元器件的設(shè)計(jì)布局越發(fā)緊湊,主板的集成度也變得越來(lái)越高,低溫錫膏焊接可以有效地提升產(chǎn)品的質(zhì)量。

低溫錫膏是一項(xiàng)業(yè)內(nèi)成熟的工藝

大家都知道,對(duì)于電子元件而言,無(wú)論是芯片還是電容電阻,都需要依靠錫膏在電路板上形成焊點(diǎn)并緊密連接,從而讓每個(gè)部件發(fā)揮出作用。

在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間里,含鉛的中高溫焊錫占據(jù)了絕對(duì)主流地位,錫63%、鉛37%的占比早已成為業(yè)界廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)。但是傳統(tǒng)以錫鉛為主要成分的焊料合金,在焊接過(guò)程中最高溫度可達(dá)250℃,不僅會(huì)有大量的能耗,而且會(huì)揮發(fā)大量的有害物質(zhì),對(duì)人體和環(huán)境都會(huì)帶來(lái)相當(dāng)大的危害。

相較于高溫錫膏,低溫錫膏焊接溫度最高僅為180℃左右,焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。這意味著在焊接過(guò)程中,可以降低產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)約35%的能耗,從而進(jìn)一步降低二氧化碳的排放量。此外,低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分,完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),更加有利于環(huán)境友好。

此外,伴隨著電子產(chǎn)品小型化、輕量化、薄型化的發(fā)展趨勢(shì),元器件的設(shè)計(jì)布局越發(fā)緊湊,主板的集成度也變得越來(lái)越高,低溫錫膏焊接可以有效地提升產(chǎn)品的質(zhì)量。

這是因?yàn)椋蜏劐a膏焊接不僅有著優(yōu)良的印刷性,能夠有效地消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象,而且潤(rùn)濕性好,粘貼壽命較長(zhǎng)。更重要的是,低溫錫膏焊接還能減少主板和芯片的翹曲,同時(shí)不易損傷對(duì)高溫敏感的電子元器件。通過(guò)使用低溫錫膏工藝,芯片的翹曲率下降了50%,每百萬(wàn)零件的缺陷率也顯著降低,進(jìn)一步提高PC設(shè)備的可靠性。

鋼網(wǎng)清洗是錫膏印刷過(guò)程中因?yàn)殇摼W(wǎng)污染普遍存在的一種維護(hù)措施,但由于增加鋼網(wǎng)清洗過(guò)程必定會(huì)造成生產(chǎn)效率的降低,清洗方案的選擇是在印刷效率和印刷質(zhì)量之間的平衡。鋼網(wǎng)清洗不及時(shí)會(huì)導(dǎo)致PCB印刷合格率降低,但頻繁的鋼網(wǎng)清洗雖然能夠改善錫膏印刷質(zhì)量,降低印刷缺陷數(shù)量,不僅會(huì)增加清洗成本同時(shí)會(huì)造成清洗資源和鋼網(wǎng)剩余印刷能力的浪費(fèi),而且因?yàn)橛∷C(jī)處于生產(chǎn)線(xiàn)上游,還會(huì)影響整條生產(chǎn)線(xiàn)的正常運(yùn)行。因此,在鋼網(wǎng)印刷性能退化達(dá)到不可接受的污染之前對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗維護(hù)可以較大的減少錫膏印刷不良率,因此選擇合理的鋼網(wǎng)清洗方案是非常有必要。
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清洗方案的選擇

鋼網(wǎng)的清洗分為在線(xiàn)和離線(xiàn)兩種清洗方式,在線(xiàn)清洗的優(yōu)勢(shì)是清洗過(guò)程對(duì)后續(xù)工藝的影響小,但清洗效果保持較差,清洗后印刷能力恢復(fù)不足,直接導(dǎo)致清洗頻率增加。離線(xiàn)清洗的清洗特點(diǎn)則相反,清洗后潔凈度高,重復(fù)印刷能力較強(qiáng)。深圳市合明科技有限公司綜合在線(xiàn)清洗的效率和離線(xiàn)清洗的清洗效果,在保證生產(chǎn)質(zhì)量的前提下最大程度降低清洗對(duì)生產(chǎn)效率的影響,推出HM838全自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī),與配套的水基清洗劑W1000提供了行業(yè)內(nèi)最優(yōu)的離線(xiàn)鋼網(wǎng)清洗解決方案。該方案可根據(jù)客戶(hù)需求提供淡化鋼網(wǎng)清洗對(duì)生產(chǎn)效率影響的工藝參數(shù)。

 

 


Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問(wèn)題內(nèi)容廣泛,沒(méi)有面面俱到,只對(duì)常見(jiàn)問(wèn)題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問(wèn)題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來(lái)不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶(hù)提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

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