在SMT貼片生產制程中，PCBA加工焊接時助焊膏和助焊劑也會產生殘余物質，殘余物其中包含還有各種成份：有···
韓國發布半導體未來技術路線圖，成立了由三星、SK海力士等代表組成的未來半導體技術公司 1.消息稱臺積電···
半導體引線框架（Lead Frame）主要由兩部分組成：芯片焊盤（die paddle）和引腳（lead finger）。主要作···
隨著電子元器件產品越來越小，電子線路越來越精密，原來的手工作業和半自動生產作業，已經無法適應SMT、···
堆疊組裝，英文為Package-on-Package(PoP)。簡而言之，就是采用兩個或兩個以上的BGA(球柵陣列封裝)堆疊···
