傳統(tǒng)的洗板水隨著產(chǎn)業(yè)升級(jí)，安全環(huán)保要求提升已逐漸淘汰，現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入全新時(shí)代，使用半水基、全水基方式來(lái)替代傳統(tǒng)洗板水的工藝，已經(jīng)形成了全新的材料和PCBA清洗工藝形式，滿足電子精密電路板組件產(chǎn)品清洗的工藝要求。

水基清洗劑替代傳統(tǒng)洗板水更新?lián)Q代的結(jié)果也是產(chǎn)業(yè)應(yīng)用方式發(fā)展的方向，水基清洗劑具有安全性高，環(huán)保特征好，能徹底清除殘留物，所有污染物都可以在可控的范圍內(nèi)進(jìn)行控制和實(shí)現(xiàn)環(huán)保特征，甚至還大大降低了生產(chǎn)成本，業(yè)內(nèi)已被越來(lái)越多的水基清洗工藝應(yīng)用于電路板組件制程中。

水基清洗工藝是以水為清洗介質(zhì)的，為了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等化學(xué)物質(zhì)(一般含量在2%-10%)。并可針對(duì)印制電路板上不同性質(zhì)污染的具體情況，在水基清洗劑中添加劑，使其清洗的適用范圍更寬。

目前全球都在推行使用非ODS（破壞臭氧層物質(zhì)）清洗工藝，也可以稱為環(huán)保型清洗工藝，包括：水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗到底選用哪種工藝，應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的重要性、使用的助焊劑類型、對(duì)清洗質(zhì)量的要求和工廠的實(shí)際情況來(lái)決定。在條件允許的情況下，推薦使用水基清洗及半水基清洗。

在水基清洗的工藝中如果配合使用超聲波清洗機(jī)，利用超聲波在清洗液中傳播過(guò)程中產(chǎn)生大量調(diào)微小空氣泡的“空化效應(yīng)”則可以有效的把不溶性污垢從電子結(jié)路板上剝除。考慮到印刷電路板、電子元器件與超聲波的相溶性要求，電路板清洗時(shí)使用的超聲波頻率一般在40KHz左右。

水基清洗工藝流程包括清洗、漂洗、烘干三個(gè)工序。首先用濃度為2%-10%的水基清洗劑配合清洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段對(duì)電路板進(jìn)行批量清洗然后再用純水或離子水(DI水)進(jìn)行2-3次漂洗，后進(jìn)行熱風(fēng)吹干，一般建議用設(shè)備烘干，溫度一般（50-60度），時(shí)間大概（30分鐘）。

使用超聲波或噴淋清洗設(shè)備清洗助焊劑殘留污垢，有效保證了PCBA電路板的元器件安全可靠性和性能穩(wěn)定。隨著產(chǎn)業(yè)設(shè)備的發(fā)展，利用超聲波清洗設(shè)備結(jié)合洗板水的清洗，是成功的PCBA清洗方案。