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將芯片固定于封裝基板上的工藝 - 線片鍵合(Die Bonding)作為半導體制造的后段工序，封裝工藝包含背面研···

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先進封裝Chiplet：用面積和···

Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解···

Chiplet芯片封裝清洗 先進圓晶制程 SoC集成 Wafer級封裝

車規級芯片：汽車電子系統···

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環氧塑封器件開封方法與芯···

一、環氧塑封是IC主要封裝形式：環氧塑封器件開封方法有化學方法、機械方法和等離子體刻蝕法，化學方法···

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PCB線路板用膠類型

PCB線路板用膠類型在pcb印制線路板出現之前，電子元件之間的連接都是依靠電線直接連接而組成完整的線路···

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由于芯片短缺和地緣政治緊···

據Yole預測，先進封裝 (AP：Advanced Packaging ) 市場在 2022 年價值 443 億美元，預計從 2022 年到 2···

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