芯片制造流程之晶圓的制備
芯片制造流程之晶圓的制備
半導體工業的基礎是硅元素，而自然界中硅含量最高、最容易獲得的便是無窮無盡的沙子（其主要化學成分為二氧化硅）。沙子是廉價的，但是將其轉變成昂貴的半導體級硅的過程無比復雜。在芯片制造過程中，使用的硅一般是以硅晶圓（即圓形的硅片）的形式存在。
今天小編就給大家分享一篇關于芯片制造過程中晶圓制備的相關內容，希望能對您有所幫助！
晶圓的制備分為四個階段：
1、礦石到高純氣體的轉變
在這一階段中，硅礦石與化學物質發生反應，形成硅化物氣體，如四氯硅烷（SiCl4）或三氯硅烷（SiHCl3），而其他金屬的氯化物則為固體，留在殘渣中，從而完成了硅的提純。
2、氣體到多晶的轉變
硅烷氣體與氫氣發生反應，被還原成半導體級的硅，這樣的硅純度高達99.9999999%，是地球上最純的物質之一。但是此時得到的硅是以多晶的形式存在。
3、多晶到單晶、摻雜晶棒的轉變
在芯片中所需要的硅是單晶硅，因此需要將多晶硅轉變為單晶硅。生長單晶硅一般有三種方法：直拉法、液體掩蓋直拉法和區熔法。
4、晶棒到晶圓的制備
晶體從單晶爐里出來以后，首先會使用鋸子鋸掉首尾，然后在滾磨機上滾磨到合適的直徑，在通過X射線定好晶向后，沿著其軸向滾磨出一個參考面。
最后，使用有金剛石涂層的內圓刀片或者線切割把晶圓從晶體上切下來。接下來，將會使用磨片和化學機械拋光（CMP）的方法對晶圓表面進行平整和拋光。晶圓在發貨到客戶之前可以進行氧化，氧化層用以保護晶圓表面，防止在運輸過程中的劃傷和污染。
以上是關于芯片制造流程之晶圓制備的相關內容了，希望能對您有所幫助！
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