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芯片清洗工藝的定義及重要性
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pcb金手指基礎(chǔ)知識介紹
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高頻PCB電路板制造流程
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芯片封裝工藝流程及芯片封裝清洗
1.硅片減薄使用物理手段，如磨削、研磨等；或者化學(xué)手段，如電化學(xué)腐蝕、濕法腐蝕等，使芯片的厚度達(dá)到要求。薄的芯片更有利于散熱，減小芯片封裝體···
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5G 通信與新能源汽車也將成為氮化鎵未···
根據(jù)韓國媒體 BusinessKorea 報(bào)導(dǎo)，三星電子即將進(jìn)軍氮化鎵 （GaN）市場，目的是為了滿足汽車領(lǐng)域?qū)β拾雽?dǎo)體的需求。報(bào)導(dǎo)引用知···
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先進(jìn)封裝之中介層、重分布層與先進(jìn)封···
中介層中介層是封裝中多芯片裸晶或電路板傳遞電信號的管道，是插口或接頭之間的電接口，可以將信號傳播更遠(yuǎn)，也可以連接到板子上的其他插口。中介層可···
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先進(jìn)封裝之扇出晶圓級封裝(FOWLP)、異質(zhì)整合與先進(jìn)封裝清洗劑介紹扇出晶圓級封裝(FOWLP)FOWLP技術(shù)是針對晶圓級封裝(WLP)的改···
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PCB電路板通孔尺寸要求及PCB通孔填充方法印刷電路板(PCB)被很多人譽(yù)為電子產(chǎn)品之母，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、···
