高頻PCB電路板制造流程
高頻PCB電路板制造流程
高頻PCB電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用于汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。
為了弄清楚高頻PCB板是如何生產出來的，接下來小編帶大家一起來了解一下高頻PCB電路板的生產制造流程，希望能對您有所幫助！
一、高頻PCB板制造流程：
高頻PCB板制造第一道工序是開料，板材作為制作印制電路板的核心材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能，其品質決定了印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。
其他制造工序為：內層線路、壓合、激光鉆孔、機械鉆孔、沉銅、電鍍、圖形、阻焊、文字、飛針、成型等生產產線。
二、高頻PCB板機械鉆孔：
在PCB行業中，機械鉆孔一直是主流PCB鉆孔方式，它通過使用數控技術，控制高速旋轉的切削鉆頭和PCB板高速精準的相對運動，實現在PCB板不同位置鉆孔加工。
三、高頻PCB板電鍍與沉銅：
在高頻PCB板電鍍銅的前處理，一般會用沉銅工藝和導電膠工藝，相對于導電膠工藝的低沉本，沉銅工藝成本高但能保證PCB的可靠性。
四、高頻PCB板LDI曝光：
高頻PCB板LDI曝光通常采用LDI曝光機，該設備只需導入對應的線路圖形文件，放入壓好膜的基材板，執行曝光，用激光光源能量使得圖形區域的干膜固化，大大提高了產品品質。其通過激光掃描的方法直接將圖像在PCB上成像，圖像更精細更精準。
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