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助焊劑
助焊劑是SMT電子焊接的重要材料，是化學和物理活性的混合物，加熱時能除去焊料和可焊表面金屬氧化物，以促進熔融焊料對金屬基材的潤濕。助焊劑可防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面的張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優劣，直接影響到電子產品的質量。合明科技的助焊劑包括：水基型助焊劑、無鹵助焊劑、無鉛助焊劑、水溶性助焊劑，廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。
無鹵助焊劑807
產品介紹：
807無鹵免洗型助焊劑，中等固體含量、低樹脂活性，焊點亞光，方便焊后檢驗及售后維修，板面的殘留物少且均勻，具有極高的表面絕緣阻抗（S.I.R），以及快干等特性。適用于電子通訊產品、電腦自動化產品、家用電器、精密儀器及其他要求品質可靠度高的產品電路板的單、雙波峰焊接工藝。
