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助焊劑
助焊劑是SMT電子焊接的重要材料，是化學(xué)和物理活性的混合物，加熱時(shí)能除去焊料和可焊表面金屬氧化物，以促進(jìn)熔融焊料對(duì)金屬基材的潤(rùn)濕。助焊劑可防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面的張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括：水基型助焊劑、無(wú)鹵助焊劑、無(wú)鉛助焊劑、水溶性助焊劑，廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。
無(wú)鹵助焊劑806B
產(chǎn)品介紹：
806B是一款無(wú)鹵中固量免洗助焊劑。用于變壓器、電感線圈等具有線腳產(chǎn)品的浸焊和其他要求品質(zhì)可靠度很高的助焊劑。適用于適用于手工浸焊和機(jī)器浸焊的方式。
806B無(wú)鹵助焊劑，焊錫點(diǎn)光亮飽滿，干燥快，能夠輕易地通過(guò)測(cè)試，能夠達(dá)到電子產(chǎn)品生產(chǎn)中高品質(zhì)穩(wěn)定的焊接作業(yè)。
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