根據電子制造業長期以來的品質管控數據統計結果來看，整個生產制造過程中，約有50%~70%的品質不良，都是···
五大主流LED封裝技術介紹1.CSP芯片級封裝CSP承載著業界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關注···
一、LED封裝概述一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失···
LED封裝工藝流程 Led芯片倒裝工藝 Mini LED芯片清洗 直插式封裝(LampLED) 板上芯片封裝(cob) 功率型封裝(HighPowerLED) 表面貼裝封裝(SMDLED)
PoP,譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結構主要為兩類，即“球——焊盤”···
IGBT是電源轉換的核心器件，由雙極型三極管和MOSFET組成，適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統。···
一、倒裝芯片以FCBGA技術為主流：作為后摩爾時代芯片性能提升最佳途徑，以倒裝芯片（Flip-chip）等為代···
一、PoP的基本簡介PoP（Packaging on Packaging）,即堆疊組裝，又稱為疊層封裝。POP采用兩個或兩個以上···
