一、PoP的基本簡介

PoP（Packaging on Packaging）,即堆疊組裝，又稱為疊層封裝。POP采用兩個或兩個以上的BGA（球柵陣列封裝）堆疊而成的一種封裝方式。一般POP疊層封裝結構采用了BGA焊球結構，將高密度的數字或或混合信號邏輯器件集成在POP封裝的底部，滿足了邏輯器件多引腳的特點。PoP作為一種新型的高集成的封裝形式，主要應用在現代的智能手機、數碼相機等便攜式電子產品中，作用非常廣泛。

堆疊封裝是一種以較高集成度實現微型化的良好方式。在堆疊封裝中，封裝外封裝(PoP)對封裝行業越來越重要，特別是手機方面的應用，因為這種技術可堆疊高密度的邏輯單元。PoP產品有兩個封裝，一個封裝在另一個BGA封裝的上方，用焊球將兩個封裝結合。這種封裝將邏輯及存貯器元件分別集成在不同的封裝內,邏輯+存儲通常為2～4層，存儲型PoP可達8層。一般手機就采用PoP封裝來集成應用處理器與存貯器。

二、POP封裝的優點：

1、存儲器件和邏輯器件可以單獨地進行測試或替換，保障了良品率；

2、雙層POP封裝節省了基板面積, 更大的縱向空間允許更多層的封裝；

3、可以沿PCB的縱向將Dram,DdramSram,Flash,和 微處理器進行混合裝聯；

4、對于不同廠家的芯片, 提供了設計靈活性,可以簡單地混合裝聯在一起以滿足客戶的需求，降低了設計的復雜性和成本；

5、目前該技術可以取得在垂直方向進行層芯片外部疊加裝聯；

6、頂底層器件疊層組裝的電器連接，實現了更快的數據傳輸速率，可以應對邏輯器件和存儲器件之間的高速互聯。

三、PoP封裝的局限性：

1、 PoP的外形高度較高；

2、 PoP需要一定的堆疊工藝；

3、 由于多層結構，所以加大了使用X射線檢測各層焊點的難度。

四、POP的工藝流程

PoP的組裝方式目前有兩種。一種是預制PoP工序，即先將PoP的多層封裝堆疊到一起，焊接成一個元器件，再貼裝到PCB上，最后再進行一次回流焊。一種是在板PoP工序上，依次將底部的BGA和頂部BGA封裝在PCB上，然后過一次回流焊。

五、堆疊封裝PoP清洗

PoP堆疊芯片清洗：PoP堆疊芯片/Sip系統級封裝在mm級別間距進行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據相對較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達到將殘留帶離的目的。合明科技研發的清洗劑具有卓越的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被徹底清除。

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針對先進封裝產品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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