PCB線路板中的常用術語(下)PCB線路板的制作工序很多,每個工序都有相應名字我們俗稱行業術語。行業術···
目前殼封工藝的模塊基本結構都相差不大。IGBT模塊封裝的流程大致如下:貼片→真空回流焊接→超聲波清洗···
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Chiplet的快速發展必然對封裝技術提出更高的要求。當單個硅片被分割成多個芯粒,再把這些芯粒封裝在一起···
電路板清洗產生泡沫的原因及解決方法電路板清洗工藝是指在電路板制造、組裝和維修過程中對電路板進行清···