以“立足新發展階段,構建芯發展格局”為主題的第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會將于4月···
七大常見芯片封裝類型介紹(BGA清洗劑)貼片元器件封裝形式是半導體器件的一種封裝形式SMT 所涉及的零件···
五大主流LED封裝技術介紹1.CSP芯片級封裝CSP承載著業界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關注···
PCB、SMT、DIP和PCBA之間的區別熟悉電路板行業的人對PCBA加工、PCB線路板肯定都不陌生,對SMT、DIP也會···
在PCB印制電路板組件生產制程中,焊接后的污染物和組件之間的結合或附著主要有三種方式,分別是分子與分···